TS3USBA225
- 2.7-V to 5.0-V Operating Power Supply (VCC)
- MHL/High-Speed USB (480 Mbps) Switch:
- V I/O Accepts Signals up to 4.5 V (Independent of VCC)
- 6.5 Ω rON Typical
- 3 pF CON Typical
- 1.9 GHz Bandwidth (–3 dB)
- Audio Switch:
- 2.5 Ω rON Typical
- Negative Rail Capability down to –1.8 V
- Low THD: < 0.05%
- Internal Shunt Resistors for Click-and-Pop Reduction
- 1.8-V Compatible Control Input (SEL1 and SEL2) Threshold
- Minimized Current Consumption (~5 µA) in Power-Down Mode
- Power-Off Protection: All I/O Pins are High-Z when VCC= 0 V
- 12-Pin QFN Package (2 mm × 1.7 mm, 0.4 mm Pitch)
- ESD Performance Tested per JESD 22
- 2000 V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000 V Charged-Device Model (C101)
- 2000 V Human-Body Model
The TS3USBA225 is a 2-channel single-pole triple-throw (SP3T) multiplexer that supports USB 2.0 High-Speed (480 Mbps) signals in all 3 differential channels. The first two high-speed differential channels also support Mobile High Definition Link (MHL) signaling with resolution and video frame rates up to 720p, 60 fps and 1080i, 30 fps. The remaining differential channel can also be used as an audio switch that is designed to allow analog audio signals to swing negatively. This configuration allows the system designer to use a common connector for audio and USB 2.0 or MHL data.
The TS3USBA225 has a VCC range of 2.7 V to 5.0 V with the capability to pass true-ground audio signals down to –1.8 V. The device also supports a power-down mode that can be enabled when both SEL1 and SEL2 controls are low to minimize current consumption when no signal is transmitting. The TS3USBA225 also features internal shunt resistors on the audio path to reduce clicks and pops that may be heard when the audio switches are selected.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TS3USBA225 USB 2.0 High-Speed (480 Mbps) and Audio Switches with Negative Signal Capability and 1.8-V Logic Compatibility and Power-Down Mode データシート (Rev. C) | PDF | HTML | 2015年 8月 27日 | ||
アプリケーション・ノート | High-Speed Interface Layout Guidelines (Rev. J) | PDF | HTML | 2023年 2月 24日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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UQFN (RUT) | 12 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。