光学模块
米6体育平台手机版_好二三四和参考设计
光学模块
概述
集成电路和参考设计可帮助您创建用于高带宽数据通信应用的更小且更快的光学模块设计。无论您是要创建 100Gbps 或 400Gbps 小型可插拔 (SFP) 模块、SFP+ 收发器、XFP 模块、CFP、X2/XENPAK 模块还是其他高级光纤模块，我们都具有合适的要素来帮助您提供 5G 中的新功能。
设计要求
现代光学模块设计通常需要：
- 更低的功耗，以控制和限制模块温升。
- 动态且精确的激光二极管控制，以调节输出功率。
- 基于光电二极管的精确光检测和偏置。
方框图
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数据通信光学模块
SerDes, clock data recovery & laser driver
TI's optical clock data recovery devices enhance the quality and reach of high speed optical links. They compensate for transmission loss while minimizing crosstalk and jitter. Laser drivers are designed to work with various technologies including EML, DML or VCSEL.
放大器 (12)
精密运算放大器 (Vos<1mV)
通用运算放大器
数据转换器 (6)
精密 DAC (≤10MSPS)
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DAC80516—16 通道、16 位电压输出（0V 至 5V）、具有内部 2.5V 基准电压和 50mA 驱动能力
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DAC60508—采用微型 WCSP 封装、具有精密内部基准电压的真正 12 位、8 通道、SPI、电压输出 DAC
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DAC80508—具有精密内部基准电压的真正 16 位、8 通道、SPI、电压输出 DAC
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DAC63004W—采用 Wafer Chip Scale Package 且具有 I²C、SPI 和 PWM 的超低功耗四通道 12 位智能 DAC
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DAC8560—具有 2.5V、2ppm/°C 基准的 16 位、单通道、低功耗、超低干扰、电压输出 DAC
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DAC7558—12 位、八路、超低短时脉冲波形干扰、电压输出数模转换器
电源管理 (8)
串联电压基准
MOSFET
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CSD25481F4—采用 0.6mm x 1mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单通道、105mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
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CSD17318Q2—采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、16.9mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
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CSD22205L—采用 1.2mm x 1.2mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、9.9mΩ、-8V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
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CSD25484F4—采用 0.6mm x 1mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、109mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
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CSD17381F4—采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单通道、117mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
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CSD23285F5—采用 0.8mm x 1.5mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、35mΩ、-12V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET
时钟和计时 (1)
接口 (6)
光纤网络 IC
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| 应用手册 | Transimpedance Considerations for High-Speed Operational Amplifiers | 2009年 11月 20日 |