CC2564MODAEM
CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板
CC2564MODAEM
概述
CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件，旨在用于评估和设计，能够减少设计工作量，实现米6体育平台手机版_好二三四快速上市。
为了实现完整的评估，CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件，包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外，MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。
CC2564MODA 提供同类最佳射频性能，同时其强大的发射功率和高接收灵敏度使其可覆盖大约两倍于其他 BLE 解决方案的范围。
特性
- 双模（蓝牙和蓝牙低功耗）蓝牙规范 v4.1
- CC2564MODA 上有集成天线，适合即用型应用
- 此器件通过 FCC、IC、CE 认证，具有经过认证并免专利费的 TI 蓝牙协议栈、入门指南、演示以及 UART 和 PCM/I2S 接口
- 1.5 类发射功率 (+10dBm) 和高灵敏度（典型值为 -93 dBm）
- 直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器：
- MSP-EXP430F5529
- MSP-EXP430F5438
- DK-TM4C123G
- DK-TM4C129X
- 1 CC2564MODAEM board with TI CC2564MODA device
- 1 jumper block for MSP-EXP430F5438 board
- 4 jumpers for MSP-EXP430F5529 board
- MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C123G, and DK-TM4C129X boards sold separately
MSP430 微控制器
Wi-Fi 米6体育平台手机版_好二三四
立即订购并开发
评估板
CC2564MODAEM — CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板
TI.com 上无现货
CC256X-REPORTS — 报告：CC256x 法规认证报告
版本: 5.20.00.00
发布日期: 14 四月 2021
米6体育平台手机版_好二三四
Wi-Fi 米6体育平台手机版_好二三四
硬件开发
评估板
文档
Link to FCC, ISED, & Certification Reports
Link to FCC, ISED, & Certification Reports
Link to CC2564MODNEM Reference Only Certification Reports
Link to CC2564MODAEM Reference Only Certification Reports
Link to CC256xQFNEM Reference Only Certification Reports
Link to CC256xCQFN-EM Reference Only Certification Reports
Link to BOOST-CC2564MODA Reference Only Certification Reports
发布信息
This page provides access to the Dual Mode BT certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.
最新信息
- Updated CE certification reports for CC2564 Modules
设计文件
技术文档
= TI 精选文档
未找到结果。请清除搜索，并重试。
查看所有 10
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 用户指南 | Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module With Integrated Antenna Evaluation Board | 2015年 7月 7日 | |||
| * | 用户指南 | CC2564MODA Evaluation Board Quick Start Guide | 2015年 7月 1日 | |||
| 证书 | CC2564MODAEM EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. D) | 2021年 3月 3日 | ||||
| 白皮书 | Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) | 2017年 10月 16日 | ||||
| 技术文章 | The dual-mode Bluetooth® module you’ve been waiting for is here | PDF | HTML | 2016年 2月 17日 | |||
| 更多文献资料 | Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) | 2016年 2月 3日 | ||||
| 用户指南 | TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide | PDF | HTML | 2015年 7月 8日 | |||
| 用户指南 | CC256xEM Bluetooth Adapter Kit Quick Start Guide | 2015年 5月 21日 | ||||
| 用户指南 | CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide | 2015年 5月 19日 | ||||
| 白皮书 | Three Flavors of Bluetooth: Which One to Choose? | 2014年 3月 25日 |