DP83867ERGZ-S-EVM
DP83867ERGZ SGMII 1000M/100M/10M 以太网物理层评估模块
DP83867ERGZ-S-EVM
概述
DP83867ERGZ-S-EVM 支持 1000/100/10BASE 并且符合 IEEE 802.3 标准。此参考设计支持 SGMII MAC 接口。
DP83867 EVM 包括三个板载状态 LED、带有板载 LDO 的 5V 连接器,并且可通过 JTAG 访问。DP83867 EVM 能够从板载 25MHz 晶体提供一个 125MHz 参考时钟。串行管理接口 MDIO/MDC 受到支持,并且可用于访问 PHY 寄存器以实现更多功能。此评估模块提供 4 级搭接,因此无需直接访问 PHY 寄存器便可进行系统配置。外部电源可连接到各个指定电压轨以进行进一步系统评估。DP83867 EVM 支持局域网唤醒、帧起始检测 IEEE 1588 时间戳和可配置 I/O 电压。
特性
- 符合 1000 Base-Tx IEEE 802.3 标准
- 符合 EN55011 3m B 类放射和抗扰性要求
- SFD IEEE 1588 时间戳
- 局域网唤醒
- 低功耗模式:主动睡眠、被动睡眠、IEEE 断电和深度断电
- DP83867ERGZ-S-EVM
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DP83867ERGZ-S-EVM — DP83867ERGZ SGMII 1000M/100M/10M 以太网物理层评估模块
DIEP — Debug Interface for Ethernet PHYs (DIEP)
Debug Interface for Ethernet PHYs (DIEP) GUI Installer
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以太网 PHY
硬件开发
评估板
发布信息
Release of DIEP GUI installer, packaged with device description files for automatic connection and detection of Ethernet EVMs.
After installation, start program with .exe in the following directory:
C:\Program Files (x86)\Texas Instruments\DIEP\DIEP.exe
REDRAFT 12-11:
No changes to DIEP, only adding reference to associated PHY & EVM GPNs.
USB-2-MDIO — USB-2-MDIO Tool v1.0
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开发套件
发布信息
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
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* | EVM 用户指南 | DP83867E SGMII EVM Users Guide | 2016年 5月 13日 | |||
数据表 | DP83867E/IS/CS Robust, High Immunity, Small Form Factor 10/100/1000 Ethernet Physical Layer Transceiver 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 2024年 5月 31日 | |||
数据表 | DP83867E/IS/CS 稳健型高抗扰性小型 10/100/1000 以太网物理层收发器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 11月 21日 | |
证书 | DP83867ERGZ-S-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 1月 2日 | ||||
用户指南 | USB-2-MDIO User's Guide | 2016年 2月 19日 |