ENGCM-3P-ICORE-AM62X

Engicam i.Core-AM62x SO-DIMM system on module for AM623 and AM625 Arm Cortex-A53 1.4-GHz processors

ENGCM-3P-ICORE-AM62X

概述

The new i.Core AM62x system on module is based on the AM623 and AM625 processor device families, and the module is equipped to optimally take advantage of the 1-4 Arm® Cortex®-A53 CPU cores at up to 1.4-GHz and Cortex-M4F MCU co-processor at up to 400MHz. The cost-optimized module will offer up to Full HD (1080p, 60fps) display support and optional 3D graphics acceleration for use in a broad range of open-frame industrial HMI panels. Additionally, the extensive set of peripherals and optimized power architecture create a module well-suited for a broad range of industrial and automotive applications.

特性

67.6 mm x 32.1 mm
SO-DIMM, 200 edge connector pins
1-GB or 2-GB DDR4, min. 8-GB eMMC
2x USB2.0, 2x on-board Gb Ethernet PHY, I2S audio
Pin-to-pin compatible with other modules with EDIMM 2.0 pinout definition
Linux Yocto, Android, CODESYS PROFINET device and controller software stacks

基于 Arm 的处理器

AM623 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC

AM625 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC

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照片提供方为 Engicam s.r.l.

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ENGCM-3P-EDIMM-SK — Development kit for i.Core-AM62x SOM

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ENGCM-3P-ICORE-AM62X — i.Core-AM62x system on module based on AM623 and AM625 quad Arm Cortex-A53 1.4-GHz processors

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