HSS-MOTHERBOARDEVM
高侧开关主板
HSS-MOTHERBOARDEVM
概述
The HSS-MOTHERBOARDEVM evaluation module is designed to evaluate the <50mΩ Ron devices in TI's high side switch portfolio. These devices include TPS1HA08-Q1, TPS2HB08-Q1, TPS2HB16-Q1, TPS2HB35-Q1, and TPS2HB50-Q1. This board does not come populated with the devices, but allows any of the devices to be soldered down on the sample daughter card and used in the main motherboard. This user's guide provides the connectors and test point description, schematic, bill of materials (BOM), and board layout of the EVM.
NOTE: THIS BOARD DOES NOT COME POPULATED. PLEASE SEE THE RESPECTIVE PRODUCT FOLDER TO SAMPLE THE DEVICE AND POPULATE THE EVM.
特性
- Single or dual-channel high-side power switch, tested according to AECQ100-12
- High-accuracy current sense
- Reverse battery protection with external ground network
- Short circuit and overvoltage protection
- Themal shudown and thermal swing self-recovery
高侧开关
技术文档
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| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 用户指南 | High Side Switch Motherboard Evaluation Module (Rev. B) | PDF | HTML | 2020年 10月 29日 | ||
| 证书 | HSS-MOTHERBOARDEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 8月 30日 | ||||
| 数据表 | TPS2HB16-Q1 40V、16mΩ 双通道智能高侧开关 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2020年 6月 22日 | |
| 数据表 | TPS1HA08-Q1 40V、8mΩ 单通道智能高侧开关 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2020年 5月 19日 | |
| 数据表 | TPS2HB35-Q1 40-V, 35-mΩ Dual-Channel Smart High-Side Switch 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 2020年 2月 14日 | |||
| 数据表 | TPS2HB50-Q1 40V、50mΩ 双通道智能高侧开关 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2019年 11月 27日 | |
| 数据表 | TPS2HB50-Q1 40V、50mΩ 双通道智能高侧开关 数据表 | 2018年 2月 13日 |