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INV-3P-HELIOS-S

采用 DLP9000 芯片组的 In-Vision Helios S（“Superpeak”）可实现高达 16W 的输出功率

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INV-3P-HELIOS-S

来自 : In-Vision Digital Imaging Optics GmbH
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概述

采用 TI DLP9000 芯片组的 HELIOS S（“Superpeak”）光引擎能够进一步提升已有的高性能。标准版本可在图像平面中实现 12W 的峰值功率，而 HELIOS S 可达到最高 16W。当树脂加工需要高功率或暴露于大面积时，该值非常重要。即使在像素大小为 160um 时，峰值强度也超过 15mW/cm2。应用领域：3D 打印、光刻、生物工程及其他工业和科学应用。

特性
  • DLP9000X 芯片组
  • 2560 x 1600 尺寸微镜阵列
  • 365nm、385nm 和 405nm 波长 (LED)
  • 6 | 31 | 75 | 100 | 150 | 162µ 标准透镜（其他规格可按需提供）
  • 高达 16W（取决于波长）的光输出功率
  • LED 可互换性
  • 可实现稳定高强度的集成强度模块
  • 高达 1:300 的 ANSI 对比度
  • 均匀性高达 95%，符合 IEC61947 标准（取决于透镜规格）
近紫外线米6体育平台手机版_好二三四 (400 至 420 nm)
DLP9000X — DLP® 0.90 高速 WQXGA A 型 DMD DLPC910 — 适用于 DLP6500FLQ、DLP6500FYE 和 DLP9000X/9000XUV 数字微镜器件的数字控制器
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照片提供方为 In-Vision Digital Imaging Optics GmbH

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光学模块

INVISION-HELIOS-S —

In-Vision Helios S - 采用 DLP9000X 的高功率光引擎

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