TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。要在设计期间获得支持,请联系 In-Vision Digital Imaging Optics GmbH.
INV-3P-HELIOS-X
概述
基于 DLP900X 芯片组的全新 UV 光投影仪支持动态曝光。Helios X 将成熟的光学系统与新电子米6体育平台手机版_好二三四相结合。列举一些新特性:它包括一个板载开放式 FPGA,使装置尽可能开放并可定制,此外,Helios X 支持您使用光学 PCIe 接口来确保高速滚动。应用领域:3D 打印、光刻、生物工程及其他工业和科学应用。
特性
- DLP9000X 芯片组
- 2560 x 1600 尺寸微镜阵列
- 动态曝光
- 365nm、385nm 和 405nm 波长 (LED)
- 6 | 31 | 75 | 100 | 150 | 162µ 标准透镜(其他规格可按需提供)
- 高达 16W(取决于波长)的光输出功率
- LED 可互换性
- 可实现稳定高强度的集成强度模块
- 高达 1:300 的 ANSI 对比度
- 均匀性高达 95%,符合 IEC61947 标准(取决于透镜规格)
照片提供方为 In-Vision Digital Imaging Optics GmbH
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