TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。要在设计期间获得支持，请联系 Jorjin Technologies.
JRJN-3P-WG7A51
概述
WG7A51-01 系统级封装 (SiP) 模块是所有手机和便携式设备都很需要的设计，该模块采用我们的 CC3351 SimpleLink™ 双频带（2.4GHz 和 5GHz）Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套集成电路 (IC)，可提供 TI 出色的 Wi-Fi 与低功耗蓝牙共存互操作性和节能技术。
WG7A51-01 WLAN 通过 1.8V SDIO 接口连接到主机处理器，而蓝牙通过 UART 进行连接。
为各种应用处理器提供了 Linux 和 Android 驱动程序。
特性
- 高度优化的 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 系统，适用于低成本嵌入式 IoT 应用
- 多角色支持（如 STA 和 AP），可直接连接不同射频通道（Wi-Fi 网络）上的其他 Wi-Fi 器件
- 3 线或 1 线 PTA，用于与 Thread 或 Zigbee 等额外 2.4GHz 无线电在外部共存
- 应用吞吐量高达 50Mbps
- 封装 LGA-100
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照片提供方为 Jorjin Technologies
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