SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM

SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM 让工程师无需旋转现有电路板，即可测试尺寸更小的新放大器和比较器封装。此评估模块 (EVM) 可将最常用的小型封装转换为常见的较大封装，例如 8 引脚、14 引脚和 16 引脚的 SOIC、TSSOP 和 VSSOP 封装。这让工程师能够验证器件是否能够实现其设计目标，然后再决定是否需要调整印刷电路板 (PCB) 布局，从而帮助工程师节省时间和精力。设计评估完成后，工程师可以使用此 EVM 作为参考，以实现支持更大和更小封装的双封装布局，也可以通过优化更小封装的布局来减小 PCB 尺寸。SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM 具有四种不同的版本：

D-SOIC-ADAPTER-EVM 可将以下封装转换为 SOIC-14 或 SOIC-16 封装：WQFN-16 (RTE)、X2QFN-10 (RUG)、SOT-23-14 (DYY)、X2QFN-14 (RUC)、WQFN-16 (RUM)、WSON-8 (DSG) 和 SOT-23-8 (DCN/DDF)。

QUAD-TSSOP-ADAPTER 可将以下封装转换为 TSSOP-14 或 TSSOP-16 封装：WQFN-16 (RTE)、X2QFN-10 (RUG)、SOT-23-14 (DYY)、X2QFN-14 (RUC)、WQFN-16 (RUM) 和 WSON-8 (DSG)。

SOIC-ADAPTER-EVM 可将以下封装转换为 SOIC-8 封装：SOT-23-8 (DCN/DDF)、X2QFN-10 (RUG)、WSON-8 (DRG/DSG)、SOT-23-5/6 (DBV)、SC70-5/6 (DCK)、X2SON-5 (DPW)、SOT-5X3-5/6 (DRL) 和 WSON-6 (DSE)。

TSSOP-VSSOP-ADAPTE 可将以下封装转换为 TSSOP-8 或 VSSOP-8 封装：SOT-23-8 (DCN/DDF)、X2QFN-10 (RUG)、WSON-8 (DSG)、SC70-5/6 (DCK)、X2SON-5 (DPW)、SOT-5X3-5/6 (DRL) 和 WSON-6 (DSE)。

特性

比较器