TIDA-010263
传感器和传动器参考设计的 IO-Link 器件实现
TIDA-010263
概述
此参考设计提供了一个 IO-Link 器件接口实现示例。该设计包括包含低压降 (LDO) 和低功耗微控制器的 IO-Link 器件物理层 (PHY)。该组合支持 IO-Link COM3 传输速率和 400µs 的周期时间。MSPM0 微控制器集成了内部振荡器，因此 MCU 无需外部晶体即可运行该应用，从而节省了成本和空间。
特性
- 通过内部 32MHz 振荡器实现无晶体运行
- 低功耗 Arm® Cortex® M0+ 微控制器，运行 TEConcept 开发的 IO-Link 器件栈
- 采用 PHY 内部 20mA LDO 的双芯片设计
- 具有集成式 EMC 保护的器件收发器，符合 IEC 61000-4-2 (ESD)、IEC 61000-4-4 (EFT) 和 IEC 61000-4-5（浪涌）标准
- 有限的输出驱动器上升时间和下降时间，可更大限度地减少过冲和 EMI
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
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| 设计指南 | 传感器和传动器参考设计的 IO-Link 器件实现 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 8月 16日 |