TIDA-01531

低功耗无线 M-Bus 通信模块参考设计

TIDA-01531

设计文件

概述

此参考设计说明了如何将 TI 无线 M-Bus 堆栈用于 CC1310 和 CC1350 无线 MCU 并将其集成到智能仪表或数据收集器米6体育平台手机版_好二三四中。此软件栈与开放式计量系统 (OMS) v3.0.1 规范兼容。EN13757-1 至 EN13757-7 是欧洲的抄表标准,同时包括有线和无线抄表总线 (M-Bus);所有这些标准一起广泛用于超低功率计量和分项计量应用。此设计使用单向配置(仪表)或双向配置(仪表和数据收集器)为 868MHz 的任何无线 M-Bus S 模式、T 模式或 C 模式提供即用的二进制映像。此设计提供多个预编译的二进制映像,这些映像涵盖了多种计量应用,包括但不限于热分配表 (HCA)、燃气表、水表和热量计或者带有外部主机 MCU 的电表。

特性
  • 符合 EN13757-4 HR 类灵敏度和选择性要求以及 HT 类发射功率要求(S、T 和 C 模式)
  • 使用可连接主机 MCU 的串行接口提供完整的单芯片实现方案
  • 在关断模式下仅消耗 0.7µA(电压为 3.6V)
  • 通过嵌入式(API 级别)接口将 wM-Bus 堆栈与仪表应用相结合
  • 提供符合 wM-Bus OMSv3.0.1 规范的 S 和 T 模式(S1、S2、T1、T2),并添加了 C1 和 C2 模式
  • 支持仪表和数据收集器(也称为“其他”)功能
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设计文件和米6体育平台手机版_好二三四

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

ZHCU334.PDF (8195 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRST2.PDF (129 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRST3.PDF (50 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRST4.PDF (52 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRST6.ZIP (3366 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCDV1.ZIP (300 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRST5.PDF (1083 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

米6体育平台手机版_好二三四

在设计中包括 TI 米6体育平台手机版_好二三四和可能的替代米6体育平台手机版_好二三四。

Sub-1GHz 无线 MCU

CC1310具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1350具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML

开始开发

软件

支持软件

TIDCDV2 TI Wireless M-Bus Stack

技术文档

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查看所有 3
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
应用简报 Low-power wM-Bus Stack Implementation With CC1310 and CC1350 PDF | HTML 2018年 10月 19日
应用手册 Using the MSP430FR6047 Wireless M-Bus Serial Library for Metering Applications 2018年 4月 5日
设计指南 低功耗wM-Bus 通信模块参考设计 英语版 2017年 9月 25日

相关设计资源

硬件开发

评估板
LAUNCHXL-CC1310 CC1310 LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU
开发套件
LAUNCHXL-CC1350 CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU

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