TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

SimpleLink Wi-Fi 天线选择

TIDC-CC3ANTENNA-SELECTION

设计文件

概述

SimpleLink™ Wi-Fi® 天线 BoosterPack (CC3ANTENNABOOST) 可用于评估和开发需要天线分集的终端应用。与 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL)CC3100 Boosterpack (CC3100BOOST) 修订版 3.1 或更高版本结合使用时,用户可根据与特定接入点的连接信号强度来选择要使用的最佳天线。电路板上有两套正交天线。此板支持选择板载芯片天线或基于 u.Fl 连接器的外部天线。对于需要扩展 Wi-Fi 范围的应用,此板可用于其 Wi-Fi 天线评估。

特性
  • 扩展 CC3200 Launchpad 或 CC3100 Booster Pack 的 Wi-Fi 范围。适用于在扩展范围内需要较高吞吐量的应用,如传输音频或图像
  • 无板载 LDO。连接 CC3ANTENNABOOST 和 CC3200-LAUNCHXL 后,CC3200-LAUNCHXL 向 CC3ANTENNABOOST 供电。具体而言,CC3200-LAUNCHXL 向 CC3ANTENNABOOST 上的逆变器和收发器供电
  • 可选择水平天线和垂直天线。通过板载 U.Fl 连接器进行传导测试
  • 包含:SKY13351-378LF,Skywork 的 2.0-6.0 GHz GaAs SPDT 开关;SN74AVCH2T45,具有总线保持功能的双位双电源总线收发器;74AHC1GU04,非缓冲单反相器门
  • 设计中包括带 MCU 的 CC3200-LAUNCHXL 或 CC3100BOOST 的硬件附加模块(如 CC31XXEMUBOOSTMSP-EXP430F5529LP)、入门指南和软件示例(包括在 CC3100 / CC3200 的 SDK 中)
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设计文件和米6体育平台手机版_好二三四

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDRB07.PDF (37 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRAC9.PDF (134 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRB08.PDF (59 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRAD0.PDF (98 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRB10.PDF (54 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRAD2.PDF (389 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRB11.ZIP (631 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDRAD3.ZIP (1792 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDC681.ZIP (738 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDC598.ZIP (457 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRB09.PDF (238 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDRAD1.ZIP (500 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

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在设计中包括 TI 米6体育平台手机版_好二三四和可能的替代米6体育平台手机版_好二三四。

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CC3100SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Wi-Fi® 无线网络处理器

数据表: PDF | HTML
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CC3100MOD适用于物联网且具有 2 个 TLS/SSL 插槽的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 网络处理器模块

数据表: PDF | HTML
Wi-Fi 米6体育平台手机版_好二三四

CC3200具有 2 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Wi-Fi 米6体育平台手机版_好二三四

CC3200MODSimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件

评估板

CC3200-LAUNCHXL — SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 LaunchPad™ 开发套件(带 QFN 封装器件)是用于 CC3200 无线微控制器 (MCU) 的评估开发平台,该 MCU 是内置 Wi-Fi 连接功能的先进单芯片可编程 MCU。该电路板使用 FTDI 实现板载仿真,并且包含可提供完全开箱即用体验的传感器。该电路板可直接连接到 PC,便于与 Code Composer Studio™ Cloud 集成开发环境 (IDE) 和 IAR Embedded Workbench 等开发工具配合使用。访问 dev.ti.com 并立即开始使用您的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 (...)

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数量限制: 此限制是为了保护样片库存以支持客户设计评估阶段使用,将会在库存充裕时取消此限制。
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评估板

CC3100BOOST — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块

特别说明:

要更新 CC3100 器件上的固件,请使用无线电性能工具、执行网络处理日志来进行高级调试,或使用 TI SimpleLink™ Studio for CC3100 MCU 仿真器(基于 PC),您还需要使用 Advanced Emulation BoosterPack (CC31XXEMUBOOST)。建议至少使用一个 CC31XXEMUBOOST 板来更新 CC3100BOOST 套件上的固件。此类套件以捆绑包的形式在 TI store 上打折出售。

 

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块(含 QFN (...)

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