TMUX1575EVM
TMUX1575 YCJ 封装评估模块
TMUX1575EVM
概述
16YCJTM1575EVM 可用于评估采用 16 引脚 WSCP (YCJ) 封装的 TMUX1575 器件。该评估模块可用于对 TMUX1575 器件（特别是直流参数）进行快速原型设计和测试。
特性
- 适用于采用 16 引脚 WSCP 封装 (YCJ) 的 TMUX1575 器件的快速原型设计和测试设置
- 用于将信号输入到 TMUX1575 的 SMA 连接器或 100Mil 跳线
- 两个电源去耦电容器（1 × 0.1μF 和 1 × 1µF）
- 0603 元件焊盘用于添加电阻器和电容器，用作额外测试的负载
模拟开关和多路复用器
技术文档
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| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM 用户指南 | TMUX1575 Evaluation Module | 2020年 12月 15日 | |||
| 数据表 | 采用 WCSP 封装并具有 1.2V 逻辑的 TMUX1575 2:1 (SPDT) 4 通道断电保护开关 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 5月 10日 | |
| 证书 | TMUX1575EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 8月 10日 |