WL1837MODCOM8I
WiLink™ 8 双频段 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 评估模块
WL1837MODCOM8I
概述
TI WiLink™ 8 模块系列 WL1837MODCOM8I 是 TI WiLink™ 8 组合模块系列的两款评估板之一。如需了解仅要求 2.4GHz 频带性能的设计，请参阅 WL1835MODCOM8。
WL1837MODCOM8I 与包括 TI Sitara™ 处理器在内的许多处理器兼容，客户可轻松将 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 添加到家庭和楼宇自动化、智能能源、网关、无线音频、企业、可穿戴设备以及许多其他工业和物联网 (IoT) 应用中。TI 的 WiLink 8 模块经过认证，能提供更高的吞吐量和更大的范围，并且能使 Wi-Fi 和蓝牙共存于功耗优化型设计中。TI 可免费提供 Linux 和 Android 高级操作系统 (HLOS) 中针对 Sitara AM335x 微处理器的驱动程序（Linux 和 Android 版本有限制）。
特性
- 在模块板上使用 WLAN、蓝牙、低功耗蓝牙
- 100 引脚板卡
- 尺寸 76.0mm(L) x 31.0mm(W)
- WLAN 2.4GHz 和 5GHz SISO（20MHz 和 40MHz 通道）、2.4GHz MIMO（20MHz 通道）
- 支持蓝牙和 BLE 双模
- 无缝集成 TI Sitara 和其他应用处理器
- 专为 TI AM335x 通用 EVM 设计
- 共享用于蓝牙的 HCI 传输以及用于 WLAN、通过 UART 和 SDIO 实现的 BLE
- WiFi/蓝牙单天线共存
- 内置芯片天线
- 用于外部 2.4GHz 频段天线的可选 U.FL 射频接口
- 使用支持 4.8V 至 2.9V 电压的外部切换模式电源直接连接到电池
- 1.8V 范围内的 VIO
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WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 双频段 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 评估模块
WL18XX-REPORTS — 报告：WL18XX 法规认证报告
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硬件开发
子卡
文档
WL18MODGB Module Certification Reports; See Release Notes for supported regions and expiration dates
WL18MODGI Module Certification Reports; See Release Notes for supported regions and expiration dates
Link to WL18x7MOD AP DFS Reference Only Cerification Reports
Link to WL18MODCOM8B Reference Only Certification Reports
Link to WL18MODCOM8I Reference Only Certification Reports
发布信息
最新信息
- Updated CE Reports for all WiLink Modules
设计文件
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 用户指南 | WL1837MODCOM8I WLAN MIMO and BT Module EVB for TI Sitara Platform (Rev. A) | 2014年 12月 29日 | |||
| 用户指南 | 适用于 TI Sitara™ 平台的 WL1837MODCOM8I WLAN MIMO 和 Bluetooth® 模块评估板 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2023年 11月 8日 | |
| 证书 | WL1837MODCOM8I EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. D) | 2021年 3月 3日 | ||||
| 应用手册 | WL18xx 5GHZ Antenna Diversity | 2015年 6月 29日 |