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CC26XX-REPORTS

CC26xx 监管认证报告

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最新版本
版本: 7.20.00.00
发布日期: 08 五月 2023
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低功耗 2.4GHz 米6体育平台手机版_好二三四
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
硬件开发
评估板
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块 LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件

文档

Link to FCC, ISED, CE, & Japan Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK, Japan, Korea, and Taiwan Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

Link to CC3230x-CC26x2EM-7ID Reference-Only CE & FCC Certification Reports

发布信息

This page provides access to the CC26XX certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.

最新动态

  • Updated CC2651R3SIPAT0MOUR with Japan, Korea, and Tiawan reports
  • Updated CC2652RSIPMOT CE with missing safety report