PMP30930

EMI 最適化済み、降圧のリファレンス デザイン

概要

このリファレンス デザインは、低 EMI を重視して最適化済みの 3 枚の分離可能なボードで構成されています。

これら 3 枚のボードには以下のラベルが付いています

  • PMP30930 Part A (PW パッケージ封止の LM63635-Q1 を使用)
  • PMP30930 Part B (DR パッケージ封止の LM63635-Q1 を使用)
  • PMP30930 Part C (LM61460-Q1 を使用)

特長
  • 2 個のセラミック入力コンデンサを直列接続して使用する、EMI と安全性を重視して最適化したレイアウト
  • Part C は 400kHz と 2.1MHz の各スイッチング周波数
      でテスト済み
    出力電圧オプション PMP30930.1 PMP30930.2 PMP30930.3
    Vin (Min) (V) 7.5 7.5 6
    Vin (Max) (V) 18 18 16
    Vout (Nom) (V) 6.1 6.1 5
    Iout (Max) (A) 2.2 2.2 4
    Output Power (W) 13.42 13.42 20
    Isolated/Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated
    Input Type DC DC DC
    Topology Buck- Synchronous Buck- Synchronous Buck- Synchronous
    ??image.gallery.download_ja_JP?? 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

    組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

    設計ファイルと製品

    設計ファイル

    すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

    PDF | HTML
    TIDT243.PDF (1808 K)

    効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

    TIDM965.PDF (283 K)

    設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

    TIDM966.PDF (112 K)

    設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

    TIDM967.PDF (156 K)

    コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

    TIDM969.ZIP (1981 K)

    IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

    TIDCG30.ZIP (142 K)

    PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

    TIDM968.PDF (618 K)

    PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

    製品

    設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

    AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)

    LM61460-Q1車載用、3V ~ 36V、6A、低ノイズ、同期整流降圧コンバータ

    データシート: PDF
    AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)

    LM63635-Q1車載、スペクトラム拡散機能搭載、3.5V ~ 36V、3.25A 降圧電圧コンバータ

    データシート: PDF | HTML

    技術資料

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    種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
    * 試験報告書 Reference Design With EMI-Optimized Buck Solutions PDF | HTML 2021年 12月 14日

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