新製品

PMP31182

4 種類の異なるトポロジを使用する絶縁型バイアス電源のリファレンス デザイン

概要

このリファレンス デザインは、PSR (1 次側安定化) フライバック、プッシュプル、LLC (インダクタ インダクタ コンデンサ) 共振、絶縁型 DC/DC モジュールなど、多様なトポロジを使用する 4 種類の絶縁型バイアス電源設計を提示します。これらのトポロジには特定の利点がありますが、同時にトレードオフも存在します。4 種類のハードウェア設計を使用して、電気的パラメータをできるだけ類似した値に維持し、これらのトポロジを十分に比較しています。これらの設計の入出力電圧は 15V で、最大負荷電流は 100mA です。 

特長
  • PSR (1 次側安定化) フライバック、プッシュプル、絶縁型 DC/DC モジュール、LLC (インダクタ インダクタ コンデンサ) 共振などのさまざまなトポロジを使用する絶縁型バイアス電源の設計         
  • 多様な絶縁型バイアス電源トポロジの十分な比較         
  • さまざまなトポロジに対応する回路設計で、類似の電気的パラメータを使用する比較分析         
出力電圧オプション PMP31182.1
Vin (Min) (V) 12
Vin (Max) (V) 18
Vout (Nom) (V) 15
Iout (Max) (A) .1
Output Power (W) 1.5
Isolated/Non-Isolated Isolated
Input Type DC
Topology Flyback
??image.gallery.download_ja_JP?? 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
TIDT382.PDF (1694 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDMCK3.PDF (474 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDMCK4.PDF (482 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDMCK5.PDF (474 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDMCK6.PDF (479 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDMCK7A.PDF (187 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMCK8A.PDF (184 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMCK9A.PDF (184 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMCL0A.PDF (184 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMCL1.PDF (347 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMCL2.PDF (355 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMCL3.PDF (344 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMCL4.PDF (352 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMCL9.ZIP (2357 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDMCM0.ZIP (3109 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDMCM1.ZIP (2710 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDMCM2.ZIP (3110 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCGM4.ZIP (384 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDCGM5.ZIP (397 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDCGM6.ZIP (402 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDCGM7.ZIP (387 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDMCL5.PDF (1648 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

TIDMCL6.PDF (1739 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

TIDMCL7.PDF (1779 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

TIDMCL8.PDF (1686 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)

LM25180-Q1車載対応、65V、1.5A のパワー MOSFET 内蔵、42VIN PSR (1 次側レギュレーション) フライバック・コンバータ

データシート: PDF | HTML
AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)

UCC25800-Q1絶縁型バイアス電源向けの超低 EMI トランス・ドライバ

データシート: PDF | HTML
トランス・ドライバ

SN6507-Q1車載対応、デューティ サイクル制御機能搭載、低電磁波、36V、プッシュプル トランス ドライバ

データシート: PDF | HTML
絶縁型パワー モジュール (トランス内蔵)

UCC14130-Q1車載、1.5W、12Vin ~ 15Vin (入力電圧)、12Vout ~ 15Vout (出力電圧)、高密度、3kVRMS 超の絶縁型 DC/DC モジュール

データシート: PDF | HTML

技術資料

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試験報告書 Isolated Bias Power Supply Reference Designs Using Four Different Topologies PDF | HTML 2024年 2月 12日

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