TIDA-00215

リファレンス・デザイン、誘導式感知を使用する距離および重量測定用

TIDA-00215

設計ファイル

概要

建物のオートメーションや重量計のアプリケーション向けに距離の計測を重量の計測へと変換するインダクティブ・センシングのリファレンス・デザインを使った、距離と重量の計測機能を提供します。機械的なシステムでは、高い精密度(繰り返し精度)と高い確度(小さな誤差)の距離計測が必要となることがあります。例えば、特性の明確なスプリングを使って、距離計測を重量計測に変換するアプリケーションがあります。このリファレンス・デザインは、磁石その他の高価なセンサ材料を使わずに、最終製品システム向けの重量と距離の計測機能を実現します。

特長
  • センサのコイル入力はWEBENCH® Inductive Sensing Designerから、機械システム向けにカスタマイズ
  • マイコンによってセンサ出力を較正
  • 37.8 mWと低消費電力
  • 出力分解能: 2 g
  • システム誤差(代表値): 4.2 g (600 g~650 g)
  • IEC61000-4-2: ESD: 空隙放電: ±8 kV Class A
  • IEC61000-4-4: EFT ±2 kV Class A
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU367.PDF (3779 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDR844.PDF (252 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDR845.PDF (60 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDR846.PDF (171 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDR848.ZIP (900 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDR849.ZIP (11 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDC500.ZIP (409 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDR847.PDF (620 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

MSP430 マイコン

MSP430F523264KB フラッシュ、8KB SRAM、コンパレータ、DMA、UART/SPI/I2C、タイマ、HW 乗算器搭載、25MHz マイコン (MCU)

データシート: PDF | HTML
デジタル温度センサ

TMP103I2C/SMBus 搭載、1.4V 対応、WCSP (ウェハー チップ スケール パッケージ) 封止、±2℃、デジタル温度センサ

データシート: PDF | HTML
リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

TPS7A4101イネーブル搭載、50mA、50V、低静止電流 (IQ)、調整可能な低ドロップアウト電圧レギュレータ

データシート: PDF | HTML
誘導形近接センサ対応 AFE

LDC10411 チャネル、5V、24 ビット L (インダクタンス)、8 ビット Rp (並列抵抗)、インダクタンス/デジタル・コンバータ

データシート: PDF | HTML

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ソフトウェア

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 設計ガイド Distance and Weight Measurement Using Inductive Sensing Design Guide 2014年 5月 28日

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