TIDA-010263
センサとアクチュエータ向け、IO-Link デバイス実装のリファレンス・デザイン
TIDA-010263
概要
このリファレンス デザインは、IO-Link デバイス インターフェイスの実装例を示します。このデザインは、低ドロップアウト (LDO) や低消費電力マイコンを含め、IO-Link デバイスの物理層 (PHY) を搭載しています。この組み合わせは、IO-Link COM3 の転送レートと 400μs のサイクル期間をサポートしています。MSPM0 マイコンは内部発振器を内蔵しているため、マイコンは外付けの水晶振動子なしでこのアプリケーションを実行でき、コストとスペースを節減できます。
特長
- 32MHz 発振器を内蔵し、水晶不使用で動作
- TEConcept が開発した IO-Link デバイス スタックが付属した低消費電力 Arm® Cortex® M0+ マイコン
- 内部 20mA LDO 搭載の PHY と組み合わせた 2 チップ設計
- IEC 61000-4-2 (ESD)、IEC 61000-4-4 (EFT)、IEC 61000-4-5 (Surge) に対応し、EMC (電磁適合性) 保護機能を内蔵したデバイス トランシーバ
- オーバーシュートと EMI (電磁干渉) を最小化するために、出力ドライバの立ち上がり時間と立ち下がり時間を制限済み
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
設計ファイルと製品
設計ファイル
すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
技術資料
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
すべて表示 1
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
設計ガイド | センサとアクチュエータ向け、IO-Link デバイス実装のリファレンス デザイン (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 6月 17日 |