TIDA-060045
クワッド 3D ホール効果センサ搭載、高精度、低レイテンシ、リニア位置センスのリファレンス デザイン
TIDA-060045
概要
このリファレンス デザインでは、単一または複数の等距離に配置された 3D ホール効果センサ TMAG5170 と、10MHz の高速 SPI インターフェイスを使用して、N45 磁石ターゲットの高精度、低レイテンシ、リニア位置センシングを試すことができます。このインターフェイスでは CRC データだけでなく Z 軸と X 軸の磁界強度が単一の 32 ビット フレームで送信されるため、レイテンシを低く抑え、データ インテグリティを向上させることができます。このデジタル インターフェイスは 3.3V I/O を備え、C2000™ マイコン LaunchPad との互換性があるため、C2000™、Sitara、その他のマイコンを使用して、TI の 3D ホール効果センシング技術を評価できます。
特長
- シングルチップ 3D ホール効果センサには ADC と SPI インターフェイスが搭載され、BOM と PCB サイズを低減しています。
- クワッド 3D ホール効果センサを使用することで、100mm の範囲内で ±0.15mm (標準値) のリニア位置精度が得られるため、より高精度のリニア位置センシング システムを実現できます。
- 感度を ±25mT ～ ±100mT、±75mT ～ ±300mT に設定できる 3D ホール効果センサは、測定範囲の調整に役立ち、精度の向上に貢献します。
- 最大 8kHz のサンプル レート、57.5us の低レイテンシ、10MHz の SPI で、位置制御の高速化を実現します。
- 専用の ALERT ピンにより、複数の 3D ホール効果センサにおける X、Y、Z 軸の変換開始を同時に実行できます。
- 3D ホール効果センサの診断機能は、システム レベルとデバイス レベルの両方の障害を検出、報告するために役立ち、機能安全の設計を簡素化できます。
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
設計ファイルと製品
設計ファイル
すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
TIDMCX2.PDF (153 K)
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 設計ガイド | クワッド 3D ホールセンサを搭載した、高精度、低レイテンシでのリ ニア位置検出のリファレンス デザイン | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 7月 16日 | |
| 証明書 | TIDA-060045 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2024年 4月 9日 |