TMAG5273-MSPM0L1306-CODE-EXAMPLE

Example Code for the TMAG5273EVM connected to the LP-MSPM01306

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ファームウェア

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サポート対象の製品とハードウェア

製品

多軸のリニア位置センサと角度位置センサ

TMAG5273 — I²C インターフェイス搭載、低消費電力、リニア 3D ホール効果センサ

Arm Cortex-M0+ マイコン

MSPM0L1306 — 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA (トランスインピーダンスアンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン

MSPM0L1306-Q1 — 車載対応、64KB フラッシュと 4KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+

ハードウェア開発

評価ボード

LP-MSPM0L1306 — MSPM0L1306 32MHz の Arm® Cortex®-M0+ マイコン向け、LaunchPad™ 開発キット

TMAG5273EVM — TMAG5273 I²C インターフェイス搭載、低消費電力、3D リニア・ホール効果センサの評価基板

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多軸のリニア位置センサと角度位置センサ

TMAG5273 — I²C インターフェイス搭載、低消費電力、リニア 3D ホール効果センサ

Arm Cortex-M0+ マイコン

MSPM0L1306 — 64KB フラッシュと 4KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと OPA (トランスインピーダンスアンプ) 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+ マイコン

MSPM0L1306-Q1 — 車載対応、64KB フラッシュと 4KB RAM と 12 ビット ADC と OPA と LIN 搭載、32MHz Arm®Cortex®-M0+

ハードウェア開発

評価ボード

LP-MSPM0L1306 — MSPM0L1306 32MHz の Arm® Cortex®-M0+ マイコン向け、LaunchPad™ 開発キット

TMAG5273EVM — TMAG5273 I²C インターフェイス搭載、低消費電力、3D リニア・ホール効果センサの評価基板

技術情報

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リリース情報

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