TMUX-24PW-EVM
16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP:薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUX-24PW-EVM
概要
TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
特長
- PW パッケージに封止した TMUX デバイスの迅速なプロトタイプ製作とテストのセットアップ
- 最大 24 ピンの PW (TSSOP) パッケージと互換性のある DUT フットプリント
- 2.54mm のシャントを使用し、信号入力ごとに VDD、VSS、GND いずれかへの接続を選択可能
- 信号入力ごとに、プルアップ / プルダウンとシリーズ抵抗を実装するためのフットプリント
- 各入力に複数のデカップリング・コンデンサ用のフットプリント
- 端子台と電源の接続
アナログ・スイッチ / マルチプレクサ
購入と開発の開始
評価ボード
TMUX-24PW-EVM — TMUX generic evaluation module for 16-, 20- and 24-pin PW thin shrink small-outline packages (TSSOP)
TI.com で取り扱いなし
技術資料
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種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
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* | EVM ユーザー ガイド (英語) | TMUX-24PW-EVM User's Guide | PDF | HTML | 2021年 7月 13日 | ||
データシート | TMUX821x 100V、平坦な Ron、1:1 (SPST)、ラッチアップ耐性、1.8V ロジック対応、4 チャネル・スイッチ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 4月 17日 | |
証明書 | TMUX-24PW-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 3月 30日 |