铅涂层成分和镀锡工艺

了解有关 TI 提供的铅涂层和焊球成分选项以及公司的镀锡工艺的信息。有关更多信息，请联系 TI 客户支持。

铅涂层成分

有关具体器件的成分，请单击此处。

标准 85% 锡，15% 铅 63% 锡，37% 铅（某些金属罐封装）无铅 Matte Sn NiPdAu NiPdAu-Ag SnCu SnAgCu 金覆镍

选项	成分

焊球成分

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标准 SnPb 无铅 SnAgCu SnAg

选项	成分

镀锡工艺

TI 的镀锡工艺符合并超过 JESD201 中规定的鉴定和监控标准， 1 类和 2 类等级检测符合 JESD 22A121 规范。此外，TI 已对镀锡米6体育平台手机版_好二三四采取以下措施来满足 JESD201 2 类要求：

引线框基础材料（合金）控制
镀锡控制（化学过程、工艺和厚度）
镀后退火（电镀后 24 小时内最低 150C）

TI 使用 Cu194、Cu7025、TAMAC2 和 TAMAC4 等引线框材料。

锡须

锡须由电镀中的应力而产生，据了解会出现在镀锡或镀锡合金器件上。
电镀后，任何锡须可能需要经过几千小时的潜伏期才开始生长。潜伏期的长短取决于铅涂层厚度、铅涂层晶粒结构和基底金属成分。
锡须在整个行业中都是一个可靠性问题，因为它们可能会缩小引线之间的间隙，导致电气短路。
作为锡须缓解措施，TI 将所有基于引线框并带有成型引线的封装于电镀 24 小时内在 150°C 下退火 1 小时。这是为业界所接受的控制锡须生长的方法。
对于电镀器件，最小的“已镀层”厚度为 7um，在铅修整和成形后，厚度可减少 15%。该厚度符合 JEDEC/IPC JP002 中发布的公认“锡须缓解”方法。
热沾锡器件浸在 SnAgCu 合金中，以在铅修整和成形后实现最小 5μm 的厚度。依照 JEDEC/IPC JP002，该工艺称之为"去锡须"。

依照 JESD201 的代表性锡须测试结果

TMCL (-40C/ +85C) 500cyc <11um <11um <11um <11um <11um <11um <11um <11um <11um <11um <11um <11um THST (55C/85%RH) 1500hr ND ND ND ND ND ND ND ND ND ND ND ND 环境 (30C/60%RH) 1500hr ND ND ND ND ND ND ND ND ND ND ND ND

引线框材料		Cu7025			TAMAC 4			Cu194			TAMAC 2
应力测试	时间点	未回流	预处理条件 C	预处理条件 D	未回流	预处理条件 C	预处理条件 D	未回流	预处理条件 C	预处理条件 D	未回流	预处理条件 C	预处理条件 D



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