LAUNCHXL2-570LC43
Hercules TMS570LC43x LaunchPad 开发套件
LAUNCHXL2-570LC43
概述
Hercules™ TMS570LC43x LaunchPad™ 开发套件是基于超高性能 Hercules MCU TMS570LC4357（基于 ARM® Cortex®-R5F、缓存锁步、300MHz TMS570 系列汽车级 MCU）的低成本评估平台，旨在帮助开发 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全应用。
该 LaunchPad 具有 IEEE 1588 精确时间以太网 PHY DP83630 之类的连接选项，并且除了标准 BoosterPack 接头外，还可以使用用于 MCU 并行接口（EMIF、RTP 和 DMM）的高密度连接器进一步扩展到 FPGA 或外部 SRAM。
TMS570LC43x MCU 包括许多诊断功能，例如对 CPU 缓存和其他存储器的 ECC 保护以及一组丰富的外设，例如两个 12 位 ADC、可编程高端计时器、电机控制外设（eQEP、eCAP、ePWM）、以太网、FlexRay、MibSPI、EMIF 以及多种串行通信接口。
此 LaunchPad 附带了预编程的 Hercules 安全 MCU 演示，可以让用户轻松了解 Hercules MCU 平台的关键安全、数据采集和控制功能。
如需详细了解 LaunchPad 开发套件、支持的 BoosterPack 及可用资源，请访问 ti.com/launchpad。请访问 LAUNCHXL2-570LC43 Wiki 下载软件，包括使用 lwIP 的以太网连接和其他资源。在您的 LaunchPad 开发套件上使用 BoosterPack 插件模块探索不同的应用。
特性
- USB 供电，并可以使用外部 5v 电源
- 板载 USB XDS_ICDIc2 JTAG 调试
- IEEE 1588 精确时间以太网 PHY DP83630
- 板载 SCI 到 PC 串行通信
- 用户可编程的按钮
- 复位开关
- LED 和模拟输入
- 两个 40 引脚 BoosterPack XL 插头（附带一个）
- 用于进一步扩展的高密度并行端口（EMIF、RTP、DMM）连接器
- 用于接头原型设计（未附带）的封装，提供所有 MCU 引脚
- 通过 14 引脚 TI-JTAG 插头（未附带）实现外部高速仿真
- TMS570LC43x LaunchPad 评估板
- USB 微型电缆
- 快速入门指南
Arm Cortex-R MCU
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开发套件
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