米6体育平台手机版

ZHCSCC5D October 2013 – May 2016 AFE1256

PRODUCTION DATA.

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

6 机械封装和可订购信息

以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

TDS 封装的托盘尺寸如Figure 1 所示。

Figure 1. TDS 托盘尺寸

Figure 2 未考虑划线密封。

Figure 2. GBTD 芯片机械数据

Figure 3 提供了 GBTD 芯片的托盘尺寸。

Figure 3. GBTD 芯片托盘尺寸详细信息

芯片被有源侧朝上（金属接点朝上）放置在晶圆封装中。如 Figure 4 中所示，晶圆封装缺口在右上部。

Figure 4. GBTD 芯片，引脚 1 位置