ZHCSGB9B June   2017  – June 2018 AMC1303E0510 , AMC1303E0520 , AMC1303E2510 , AMC1303E2520 , AMC1303M0510 , AMC1303M0520 , AMC1303M2510 , AMC1303M2520

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 7 技术规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 额定值
    3. 7.3  建议的工作条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  功耗额定值
    6. 7.6  绝缘规范
    7. 7.7  安全相关认证
    8. 7.8  安全限值
    9. 7.9  电气特性：AMC1303x05x
    10. 7.10 电气特性：AMC1303x25x
    11. 7.11 开关特性
    12. 7.12 绝缘特性曲线
    13. 7.13 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 模拟输入
      2. 8.3.2 调制器
      3. 8.3.3 隔离通道信号传输
      4. 8.3.4 数字输出
      5. 8.3.5 曼彻斯特编码功能
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 失效防护输出
      2. 8.4.2 满量程输入情况下的输出行为
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 数字滤波器用途
    2. 9.2 典型 应用
      1. 9.2.1 变频器应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 隔离式电压感应
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计流程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
      3. 9.2.3 注意事项
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
        1. 12.1.1.1 隔离相关术语
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 接收文档更新通知
    5. 12.5 社区资源
    6. 12.6 商标
    7. 12.7 静电放电警告
    8. 12.8 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DWV|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) AMC1303x 单位
DWV (SOIC)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 112.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 47.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 60.0 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 23.1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 60.0 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关传统和最新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。
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