AMC1303M2520
- 针对基于分流电阻器的电流测量进行优化的引脚可兼容系列:
- 输入电压范围为 ±50mV 或 ±250mV
- 曼彻斯特编码或未编码的位流选项
- 10MHz 和 20MHz 时钟选项
- 出色的直流性能:
- 偏置误差:±50µV 或 ±100µV(最大值)
- 温漂:±1 µV/°C(最大值)
- 增益误差:±0.2%(最大值)
- 增益漂移:±40ppm/°C(最大值)
- 瞬态抗扰度:100kV/µs(典型值)
- 系统级诊断 特性
- 安全相关认证:
- 符合 DIN V VDE V 0884-11 (VDE V 0884-11): 2017-01 标准的 7000 VPK 增强型隔离
- 符合 UL1577 标准且长达 1 分钟的 5000VRMS 隔离
- CAN/CSA No. 5A 组件接受服务通知、IEC 60950-1 和 IEC 60065 终端设备标准
- 额定扩展工业温度范围:–40°C 至 +125°C
AMC1303(AMC1303x0510、AMC1303x0520、AMC1303x2510 和 AMC1303x2520)是一系列高精度 Δ-Σ 调制器,此调制器的输出与输入电路由抗电磁干扰性能极强的电容式双隔离层隔开。该隔离层经过认证,可以按照 DIN V VDE V 0884-11 和 UL1577 标准提供高达 7000 VPK 的增强型隔离。与隔离式电源结合使用时,该隔离式调制器可将以不同共模电压等级运行的系统的各器件隔开,并防止较低电压器件损坏。
AMC1303 的输入针对直接连接分流电阻器或其他低电压等级信号源进行了优化。借助 ±50mV 输入电压范围选项,可通过分流器显著降低功率耗散。AMC1303 的输出位流与内部生成的时钟保持同步并采用曼彻斯特编码 (AMC1303Ex) 或未编码 (AMC1303Mx)。通过使用集成式数字滤波器(如 TMS320F2807x 或 TMS320F2837x 微控制器系列中的滤波器)来抽取位流,该器件可在 78kSPS 的有效输出数据速率下实现 85dB 动态范围的 16 位分辨率。
曼彻斯特编码的 AMC1303Ex 版本的位流输出支持单线数据和时钟传输,无需考虑接收器件的设置和保持时间要求。
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评估板
AMC1303EVM — AMC1303 评估模块
The AMC1303 devices are 1-bit modulators with an output buffer separated from the input interface circuitry by a silicon dioxide (SiO2) isolation barrier. The isolation barrier provides galvanic isolation of up to 8000 VPEAK. When used in combination with an FPGA or other digital filter, AMC1303 (...)
用户指南: PDF
计算工具
Use this excel calculator to confirm the correct clock setup and hold timing compensation method with an isolated modulator and SDFM controller.
计算工具
SBAR010 — Delta Sigma Modulator Filter Calculator
支持的米6体育平台手机版_好二三四和硬件
米6体育平台手机版_好二三四
隔离式 ADC
精密 ADC
硬件开发
评估板
参考设计
TIDA-01349 — 采用单封装六通道数字隔离器且适用于逆变器的 IPM 接口参考设计
该参考设计使用一个智能电源模块 (IPM) 实现了一款适用于交流逆变器驱动器和伺服驱动器的三相逆变器子系统。在微控制器 (MCU) 和基于 IPM 的功率级之间使用了一个增强型隔离。单封装六通道数字隔离器 ISO7760 对 PWM 信号进行了隔离。同相电流检测通过隔离式 Δ-Σ 调制器 AMC1303M0520 在两个电机相位中完成。直流总线电压反馈和模块温度反馈通过隔离式 Δ-Σ 调制器 AMC1303M2520 提供给 MCU。该参考设计由 C2000™ MCU 进行控制。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DWV) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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