ZHCSGB9D June   2017  – October 2024 AMC1303E0510 , AMC1303E0520 , AMC1303E2510 , AMC1303E2520 , AMC1303M0510 , AMC1303M0520 , AMC1303M2510 , AMC1303M2520

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  功率等级
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性：AMC1303x05x
    10. 6.10 电气特性：AMC1303x25x
    11. 6.11 开关特性
    12. 6.12 时序图
    13. 6.13 绝缘特性曲线
    14. 6.14 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
      2. 7.3.2 调制器
      3. 7.3.3 隔离通道信号传输
      4. 7.3.4 数字输出
      5. 7.3.5 曼彻斯特编码功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 失效防护输出
      2. 7.4.2 满标量程输入情况下的输出行为
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 数字滤波器用途
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 变频器应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 隔离电压检测
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 最佳设计实践
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
        1. 9.1.1.1 隔离相关术语
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) AMC1303x 单位
DWV (SOIC)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 112.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 47.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 60.0 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 23.1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 60.0 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
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