ZHCSRS9 December   2024 DLP991U

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  热性能信息
    6. 5.6  电气特性
    7. 5.7  开关特性
    8. 5.8  时序要求
    9. 5.9  系统安装接口负载
    10. 5.10 微镜阵列物理特性
    11. 5.11 微镜阵列光学特性
    12. 5.12 窗口特性
    13. 5.13 芯片组元件使用规格
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源接口
      2. 6.3.2 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 DMD 温度计算
      1. 6.6.1 关闭状态热差 (TDELTA_MIN)
      2. 6.6.2 打开状态热差 (TDELTA_MAX)
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 微镜着陆开/着陆闭占空比
      1. 6.8.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
      2. 6.8.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 6.8.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 6.8.4 估算米6体育平台手机版_好二三四或应用的长期平均着陆占空比
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
    3. 7.3 DMD 内核温度检测
    4. 7.4 电源相关建议
      1. 7.4.1 DMD 电源上电过程
      2. 7.4.2 DMD 电源断电过程
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 PCB 设计标准
        2. 7.5.1.2 常规 PCB 布线
          1. 7.5.1.2.1 布线阻抗和布线优先级
          2. 7.5.1.2.2 PCB 层堆叠示例
          3. 7.5.1.2.3 布线宽度、间距
          4. 7.5.1.2.4 电源和接地平面
          5. 7.5.1.2.5 布线长度匹配
            1. 7.5.1.2.5.1 HSSI 输入总线偏移
            2. 7.5.1.2.5.2 其他时序关键型信号
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
      2. 8.1.2 器件标识
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装选项附录
      1. 10.1.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • FLV|321
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

绝对最大额定值

超出“绝对最大额定值”运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。如果超出建议运行条件但在绝对最大额定值范围内,器件可能不会完全正常运行,这可能影响器件的可靠性、功能和性能,并缩短器件寿命。
参数说明最小值最大值单位
电源电压
VDDLVCMOS 内核逻辑和 LVCMOS 低速接口 (LSIF) 的电源电压(1)-0.52.3V
VDDA高速串行接口 (HSSI) 接收器的电源电压(1)-0.32.2V
VOFFSETHVCMOS 和微镜电极的电源电压(1)(2)-0.511V
VBIAS微镜电极的电源电压(1)-0.519V
VRESET微镜电极的电源电压(1)-150.5V
| VDDA – VDD |电源电压差值(绝对值)(3)0.3V
| VBIAS – VOFFSET |电源电压差值(绝对值)(4)11V
| VBIAS – VRESET |电源电压差值(绝对值)(5)34V
输入电压
其他输入的输入电压 – LVDS 和 LVCMOS(1)-0.52.45V
其他输入的输入电压 – HSSI(1)(6)-0.2VDDAV
低速接口 (LSIF)
fCLOCKLSIF 时钟频率 (LS_CLK)130MHz
| VID |LSIF 差分输入电压幅度(6)810mV
IIDLSIF 差分输入电流(7)10mA
高速串行接口 (HSSI)
fCLOCKHSSI 时钟频率 (DCLK)1.65GHz
| VID |HSSI 差分输入电压幅度数据通道700mV
| VID |HSSI 差分输入电压幅度时钟通道700mV
环境
TARRAY工作时的温度(8)090°C
未工作时的温度(8)-4090°C
TWINDOW工作时的温度(8)070°C
未工作时的温度(8)-4090°C
TDELTA_MAX[TP2 或 TP3 的最大值] 减去 TMIN_ARRAY(9)5°C
TDELTA_MIN[TP2 或 TP3 的最小值] 减去 TMAX_ARRAY(9)-30°C
RH工作和不工作时的相对湿度95%
所有电压值均以接地端子 (VSS) 为基准。为了确保 DMD 正常运行,必须连接以下所需的电源:VDD、VDDA、VOFFSET、VBIAS 和 VRESET。同时还需要所有的 VSS 连接。
VOFFSET 电源电压瞬态必须处于指定的电压范围内。
如果超过 VDDA 和 VDD 之间的建议允许绝对电压差值,则可能导致电流消耗过大。
如果超过 VBIAS 和 VOFFSET 之间的建议允许绝对电压差值,则可能导致电流消耗过大。
如果超过 VBIAS 和 VRESET 之间的建议允许绝对电压差值,则可能导致电流消耗过大。
当差分对的每个输入处于相同的电压电势时,该最大输入电压额定值适用。LVDS 差分输入不得超过指定的限值,否则可能会损坏内部端接电阻器。
差分输入不得超过指定的限值,否则可能会损坏内部端接电阻器。规范适用于高速串行接口 (HSSI) 和低速接口 (LSI)。
阵列温度无法直接测量,必须通过在图 6-1 所示测试点 1 (TP1) 测量的温度以及封装热阻(使用节 6.6中的计算)进行分析计算。
有关具体计算,请参阅节 6.6