ZHCSML6B
February 2020 – August 2021
DRV8220
PRODUCTION DATA
1
特性
2
应用
3
说明
4
修订历史记录
5
器件比较
6
引脚配置和功能
7
规格
7.1
绝对最大额定值
7.2
ESD 额定值
7.3
建议工作条件
7.4
热信息
7.5
电气特性
7.6
典型特性
8
详细说明
8.1
概述
8.2
功能方框图
8.3
特性说明
8.3.1
外部元件
8.3.2
控制模式
8.3.2.1
PWM 控制模式(DSG:MODE = 0 和 DRL)
8.3.2.2
PH/EN 控制模式(DSG:MODE = 1)
8.3.2.3
半桥控制模式(DSG:MODE = 高阻态)
8.3.3
保护电路
8.3.3.1
电源欠压锁定(UVLO)
8.3.3.2
OUTx 过流保护(OCP)
8.3.3.3
热关断(TSD)
8.3.4
引脚图
8.3.4.1
逻辑电平输入
8.3.4.2
三电平输入
8.4
器件功能模式
8.4.1
工作模式
8.4.2
低功耗睡眠模式
8.4.3
故障模式
9
应用和实施
9.1
应用信息
9.2
典型应用
9.2.1
全桥驱动
9.2.1.1
设计要求
9.2.1.2
详细设计过程
9.2.1.2.1
电源电压
9.2.1.2.2
控制接口
9.2.1.2.3
低功耗运行
9.2.1.3
应用曲线
9.2.2
半桥驱动
9.2.2.1
设计要求
9.2.2.2
详细设计过程
9.2.2.2.1
电源电压
9.2.2.2.2
控制接口
9.2.2.2.3
低功耗运行
9.2.2.3
应用曲线
9.2.3
双线圈继电器驱动
9.2.3.1
设计要求
9.2.3.2
详细设计过程
9.2.3.2.1
电源电压
9.2.3.2.2
控制接口
9.2.3.2.3
低功耗运行
9.2.3.3
应用曲线
9.2.4
电流检测
9.2.4.1
设计要求
9.2.4.2
详细设计过程
9.2.4.2.1
分流电阻器大小调整
9.2.4.2.2
RC 滤波器
9.3
电流能力和热性能
9.3.1
功率耗散和输出电流能力
9.3.2
热性能
9.3.2.1
稳态热性能
9.3.2.2
瞬态热性能
10
电源建议
10.1
大容量电容
11
布局
11.1
布局指南
11.2
布局示例
12
器件和文档支持
12.1
文档支持
12.1.1
相关文档
12.2
接收文档更新通知
12.3
支持资源
12.4
商标
12.5
Electrostatic Discharge Caution
12.6
术语表
13
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
DSG|8
MPDS308C
DRL|6
MPDS159H
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
DSG|8
QFND141I
订购信息
zhcsml6b_oa
zhcsml6b_pm
7.2
ESD 额定值
值
单位
V
(ESD)
静电放电
人体放电模型(HBM),符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
(1)
±2000
V
充电器件模型(CDM),符合 JEDEC 规范 JESD22-C101
(2)
±500
(1)
JEDEC 文件 JEP155 指出:500V HBM 可实现在标准 ESD 控制流程下安全生产。列为 ±2000V 的引脚实际上可能具有更高的性能。
(2)
JEDEC 文档 JEP157 指出:250V CDM 可实现在标准 ESD 控制流程下安全生产。列为 ±500V 的引脚实际上可能具有更高的性能。
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