ZHCSFU6F November   2016  – October 2024 ISO7730-Q1 , ISO7731-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information
    5. 5.5  Power Ratings
    6. 5.6  Insulation Specifications
    7. 5.7  Safety-Related Certifications
    8. 5.8  Safety Limiting Values
    9. 5.9  Electrical Characteristics—5-V Supply
    10. 5.10 Supply Current Characteristics—5-V Supply
    11. 5.11 Electrical Characteristics—3.3-V Supply
    12. 5.12 Supply Current Characteristics—3.3-V Supply
    13. 5.13 Electrical Characteristics—2.5-V Supply 
    14. 5.14 Supply Current Characteristics—2.5-V Supply
    15. 5.15 Switching Characteristics—5-V Supply
    16. 5.16 Switching Characteristics—3.3-V Supply
    17. 5.17 Switching Characteristics—2.5-V Supply
    18. 5.18 Insulation Characteristics Curves
    19. 5.19 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Device I/O Schematics
  9. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
        1. 8.2.3.1 Insulation Lifetime
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
        1. 8.4.1.1 PCB Material
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 Related Links
    3. 9.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBQ|16
  • DW|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 功能安全型
  • 100Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅:
    • 在 1500VRMS 工作电压下预计寿命超过 30 年
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • 浪涌能力高达 12.8kV
    • CMTI 典型值为 ±100kV/μs
  • 宽电源电压范围:2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出高电平 (ISO773x) 和低电平 (ISO773xF) 选项
  • 低功耗,1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.5mA
  • 低传播延迟:典型值为 11ns(5V 电源)
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低辐射
  • 宽体 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封装选项
  • 安全相关认证:
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证