ZHCSOU7C December   2022  – September 2023 ISOM8710 , ISOM8711

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  功率等级
    6. 7.6  绝缘规格
    7. 7.7  安全相关认证
    8. 7.8  安全限值
    9. 7.9  电气特性 — 直流 
    10. 7.10 开关特性，ISOM8710
    11. 7.11 开关特性，ISOM8711
    12. 7.12 典型特性
  9. 8 参数测量信息
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
    4. 9.4 器件功能模式
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1 确定 RIN 阻值
        2. 10.2.2.2 使用缓冲器驱动输入
        3. 10.2.2.3 计算 ISOM8711 的 RL
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DFF|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) ISOM871x 单位
DFF (SOIC)
5 引脚
RθJA 结至环境热阻 215.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 124.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 156.9 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 91.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 154.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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