ZHCS523J January   2007  – November 2014 LM5576 , LM5576-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings: LM5576
    3. 6.3 Handling Ratings: LM5576-Q1
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Shutdown / Standby
      2. 7.3.2 Soft-Start
      3. 7.3.3 Thermal Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 High Voltage Start-Up Regulator
      2. 7.4.2 Oscillator and Sync Capability
      3. 7.4.3 Error Amplifier and PWM Comparator
      4. 7.4.4 Ramp Generator
      5. 7.4.5 Maximum Duty Cycle / Input Drop-Out Voltage
      6. 7.4.6 Boost Pin
      7. 7.4.7 Current Limit
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Bias Power Dissipation Reduction
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1  External Components
        2. 8.2.2.2  R3 (RT)
        3. 8.2.2.3  L1
        4. 8.2.2.4  C3 (CRAMP)
        5. 8.2.2.5  C9, C10
        6. 8.2.2.6  D1
        7. 8.2.2.7  C1, C2
        8. 8.2.2.8  C8
        9. 8.2.2.9  C7
        10. 8.2.2.10 C4
        11. 8.2.2.11 R5, R6
        12. 8.2.2.12 R1, R2, C12
        13. 8.2.2.13 R7, C11
        14. 8.2.2.14 R4, C5, C6
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 相关链接
    2. 11.2 商标
    3. 11.3 静电放电警告
    4. 11.4 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

4 修订历史记录

Changes from I Revision (April 2013) to J Revision

  • Added 引脚配置和功能部分，处理额定值表，特性 描述 部分，器件功能模式，应用和实施部分，电源相关建议部分，布局部分，器件和文档支持部分以及机械、封装和可订购信息部分Go

Changes from H Revision (April 2013) to I Revision

  • Changed layout of National Data Sheet to TI formatGo
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