LM5576

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6V 至 75V、3A 宽输入电压降压稳压器

米6体育平台手机版_好二三四详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 6 Vin (max) (V) 75 Switching frequency (min) (kHz) 50 Switching frequency (max) (kHz) 500 Features Enable, Frequency synchronization, Over Current Protection, Tracking Control mode current mode Vout (min) (V) 1.23 Vout (max) (V) 70 Iq (typ) (µA) 1000 Duty cycle (max) (%) 95
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HTSSOP (PWP) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • LM5576-Q1 是一款汽车级米6体育平台手机版_好二三四,符合 AEC-Q100 1 级标准(工作结温范围为 -40°C 至 +125°C)和 AEC-Q100 0 级标准(工作结温范围为 -40°C 至 +150°C)
  • 集成了 75V 170mΩ N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
  • 超宽输入电压范围:6V 至 75V
  • 可调节输出电压低至 1.225V
  • 反馈基准精度:1.5% (Q1) 和 1.65% (Q0)
  • 可使用单个电阻在 50kHz 至 500kHz 之间调节工作频率
  • 主从频率同步
  • 可调节软启动
  • 仿真的电流模式控制架构
  • 宽带宽误差放大器
  • 内置保护
  • HTSSOP-20EP(外露焊盘)

应用范围

  • 汽车
  • 工业用

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  • LM5576-Q1 是一款汽车级米6体育平台手机版_好二三四,符合 AEC-Q100 1 级标准(工作结温范围为 -40°C 至 +125°C)和 AEC-Q100 0 级标准(工作结温范围为 -40°C 至 +150°C)
  • 集成了 75V 170mΩ N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
  • 超宽输入电压范围:6V 至 75V
  • 可调节输出电压低至 1.225V
  • 反馈基准精度:1.5% (Q1) 和 1.65% (Q0)
  • 可使用单个电阻在 50kHz 至 500kHz 之间调节工作频率
  • 主从频率同步
  • 可调节软启动
  • 仿真的电流模式控制架构
  • 宽带宽误差放大器
  • 内置保护
  • HTSSOP-20EP(外露焊盘)

应用范围

  • 汽车
  • 工业用

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LM5576 是一款易于使用的 SIMPLE SWITCHER降压稳压器。凭借这款稳压器,设计工程师能够使用最少的元件组设计并优化一个稳健的电源。LM5576 的工作输入电压范围为 6V 至 75V,并且集成有一个 170mΩ N 沟道 MOSFET,可提供 3A 的连续输出电流。该稳压器采用仿真的电流模式架构,兼具固有的线路稳定度、出色的负载瞬态响应以及简化的环路补偿特性,不存在电流模式稳压器中常会出现的低占空比限制。该器件的工作频率可在 50kHz 至 500kHz 范围内进行调节,从而实现解决方案尺寸和效率的最优化。为降低电磁干扰 (EMI),LM(2)557x 系列的多款 IC 可通过频率同步引脚实现自同步或同步到外部时钟。LM5576 具备逐周期电流限制、短路保护、热关断以及远程关断等特性,能够确保自身的稳健性。该器件采用功耗增强型 HTSSOP-20 封装,特有一个外露芯片连接焊盘用于散热。LM5576 受整套的 WEBENCH在线设计工具支持。

LM5576 是一款易于使用的 SIMPLE SWITCHER降压稳压器。凭借这款稳压器,设计工程师能够使用最少的元件组设计并优化一个稳健的电源。LM5576 的工作输入电压范围为 6V 至 75V,并且集成有一个 170mΩ N 沟道 MOSFET,可提供 3A 的连续输出电流。该稳压器采用仿真的电流模式架构,兼具固有的线路稳定度、出色的负载瞬态响应以及简化的环路补偿特性,不存在电流模式稳压器中常会出现的低占空比限制。该器件的工作频率可在 50kHz 至 500kHz 范围内进行调节,从而实现解决方案尺寸和效率的最优化。为降低电磁干扰 (EMI),LM(2)557x 系列的多款 IC 可通过频率同步引脚实现自同步或同步到外部时钟。LM5576 具备逐周期电流限制、短路保护、热关断以及远程关断等特性,能够确保自身的稳健性。该器件采用功耗增强型 HTSSOP-20 封装,特有一个外露芯片连接焊盘用于散热。LM5576 受整套的 WEBENCH在线设计工具支持。

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设计和开发

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