与任何电源转换器件一样，LM636x5-Q1 在运行时会消耗内部功率。这种功耗的影响是将转换器的内部温度升高到环境温度以上。内核温度 (T_J) 是环境温度、功率损耗以及器件的有效热阻 R_θJA 和 PCB 组合的函数。LM636x5-Q1 的最高内核温度必须限制为 150°C。这会限制最大器件功耗，从而限制负载电流。方程式 13 展示了重要参数之间的关系。很容易看出，较大的环境温度 (T_A) 和较大的 R_θJA 值会降低最大可用输出电流。可以使用本数据表中提供的曲线来估算转换器效率。请注意，这些曲线包括电感器中的功率损耗。如果在其中某条曲线中找不到所需的运行条件，则可以使用内插来估算效率。或者，可以调整 EVM 以匹配所需的应用要求，并且可以直接测量效率。R_θJA 的正确值更难估计。如“半导体和 IC 封装热度量指标”应用报告 中所述，热性能信息 表中给出的 R_θJA 值对于设计用途无效，不得用于估算应用的热性能。该表中报告的值是在实际应用中很少获得的一组特定条件下测量的。为 R_θJC(bott) 和 Ψ_JT 提供的数据在确定热性能时很有用。有关更多信息和本节末尾提供的资源，请参阅“半导体和集成电路封装热指标”应用报告。

其中

• η = 效率

有效 R_θJA 是一个关键参数，取决于许多因素，例如：

• 功率耗散
• 空气温度/流量
• PCB 面积
• 铜散热器面积
• 封装下的散热过孔数量
• 相邻元件放置

HTSSOP 和 DRR0012 封装使用裸片附接焊盘（或散热焊盘 (DAP)）提供一个焊接到 PCB 散热铜的位置。这提供了从稳压器结到散热器的良好导热路径，并且必须正确焊接到 PCB 散热铜上。R_θJA 与电路板铜面积的典型示例请参阅图 8-4 和图 8-5。图中给出的铜面积对应于每层。顶层和底层为 2oz 覆铜，内层为 1oz。图 8-6 显示了最大输出电流与环境温度关系的典型曲线。该数据是使用器件和 PCB 组合获得的，R_θJA 约为 30°C/W。请记住，这些图表中给出的数据仅用于说明目的，任何给定应用的实际性能取决于前面提到的所有因素。

图 8-4 典型的 R _θJA 与适用于 HTSSOP 封装的铜面积

图 8-5 典型 R_θJA 与适用于 WSON 封装的铜面积

图 8-6 最大输出电流与环境温度间的关系 V_IN = 12V、V_OUT = 5V、ƒ_SW = 2.1MHz、R_θJA = 30°C/W

以下资源可用作理想热 PCB 设计和针对给定应用环境估算 R_θJA 的指南：

• “AN-2020 热设计：学会洞察先机，不做事后诸葛”应用报告
• “外露焊盘封装实现理想热阻的电路板布局布线指南”应用报告
• “半导体和 IC 封装热指标”应用报告
• “使用 LM43603 和 LM43602 简化热设计”应用报告
• “使用新的热指标”应用报告