大型 QFN 封装可能会承受较高的焊点应力。建议采用几种最佳实践来消除焊点应力。首先，必须遵循表 4-1 中有关 NC1、NC2 和 NC3 固定引脚的说明。其次，所有电路板焊盘都必须为非阻焊层限定 (NSMD)，如机械、封装和可订购信息 部分的焊盘图案示例所示。最后，连接到 NSMD 焊盘的任何电路板布线必须小于其所连接焊盘侧焊盘宽度的三分之二。只要布线未被阻焊层覆盖，布线就必须保持这个三分之二的宽度限值。将布线置于阻焊层下方后，对布线尺寸就没有限制了。布局示例 部分遵循了所有这些建议。