ZHCSL94A June   2024  – October 2024 LMH1229 , LMH1239

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 串行管理 (SM) 总线接口的时序要求
    7. 5.7 串行外设接口 (SPI) 接口的时序要求
    8. 5.8 典型特性
      1. 5.8.1 TX 特性
      2. 5.8.2 RX 特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 4 电平输入引脚和阈值
      2. 6.3.2 输入和输出信号流控制
        1. 6.3.2.1 输入多路复用器选择（仅限 LMH1239）
        2. 6.3.2.2 输出多路复用器和 SDI_OUT 选择
      3. 6.3.3 输入载波检测
      4. 6.3.4 自适应电缆均衡器（SDI_IN±、SDI_IN1±）
      5. 6.3.5 时钟和数据恢复 (CDR)
      6. 6.3.6 CDR 环路带宽控制
      7. 6.3.7 输出功能控制
      8. 6.3.8 输出驱动器控制
        1. 6.3.8.1 线路侧 75Ω 输出电缆驱动器 (SDI_OUT±)
          1. 6.3.8.1.1 输出振幅 (VOD)
          2. 6.3.8.1.2 输出预加重
          3. 6.3.8.1.3 输出压摆率
          4. 6.3.8.1.4 输出极性反转
        2. 6.3.8.2 主机侧 100Ω 输出驱动器（OUT0±、OUT1±）
      9. 6.3.9 调试和诊断特性
        1. 6.3.9.1 内部眼图张开度监视器 (EOM)
        2. 6.3.9.2 PRBS 发生器、错误校验器和错误注入器
        3. 6.3.9.3 状态指示器和中断
          1. 6.3.9.3.1 LOCK_N（锁定指示器）
          2. 6.3.9.3.2 CD_N（载波检测）
          3. 6.3.9.3.3 电缆故障检测（仅限 SDI_OUT+）
          4. 6.3.9.3.4 INT_N（中断）
        4. 6.3.9.4 附加编程功能
          1. 6.3.9.4.1 电缆 EQ 指数 (CEI)
          2. 6.3.9.4.2 数字 MUTEREF
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 系统管理总线 (SMBus) 模式
        1. 6.4.1.1 SMBus 读写事务
          1. 6.4.1.1.1 SMBus 写操作格式
          2. 6.4.1.1.2 SMBus 读操作格式
      2. 6.4.2 串行外设接口 (SPI) 模式
        1. 6.4.2.1 SPI 读写事务
          1. 6.4.2.1.1 SPI 写事务格式
          2. 6.4.2.1.2 SPI 读事务格式
        2. 6.4.2.2 SPI 菊花链
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 SMPTE 要求和规范
      2. 7.1.2 优化自适应和锁定时间
      3. 7.1.3 针对诊断或级联应用进行了优化的环路带宽设置
      4. 7.1.4 LMH1229 和 LMH1297（EQ 模式）引脚对引脚兼容性
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 具有环通功能的电缆均衡器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 具有冗余 SDI 输入的电缆均衡器（仅限 LMH1239）
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 电路板堆叠和接地基准
        2. 7.4.1.2 高速 PCB 布线和耦合
          1. 7.4.1.2.1 SDI_IN± 和 SDI_OUT±：
          2. 7.4.1.2.2 OUT0± 和 OUT1±：
        3. 7.4.1.3 反焊盘
        4. 7.4.1.4 BNC 连接器布局和布线
        5. 7.4.1.5 电源和接地连接
        6. 7.4.1.6 封装建议
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.8.2 主机侧 100Ω 输出驱动器（OUT0±、OUT1±）

OUT0 和 OUT1 是 SDI 输入电缆均衡器的主机侧 100Ω 驱动器输出。OUT0 和 OUT1 也都支持极性反转。

该驱动器允许针对将驱动器连接到其下游接收器的更长的电路板布线选择更高的输出振幅和去加重级别。驱动器去加重功能可实现发送器均衡化，从而降低电路板布线导致的码间串扰 (ISI)。

VOD_DE 引脚决定应用于 OUT0 和 OUT1 PCB 驱动器的输出振幅 (VOD) 和去加重级别。如果需要设置中有更高的分辨率，则可以通过寄存器控制来更改这些设置。

表 6-8 详细说明了可以应用的 OUT0 和 OUT1 VOD 以及去加重设置。VOD_DE 引脚设置可通过寄存器控制进行覆盖。当这些参数通过寄存器进行控制时，VOD 和去加重级别可单独进行编程。有关更多信息，请参阅 LMH12x9 编程指南。

表 6-8 VOD_DE 引脚设置
VOD_DE(1) OUT0± 和 OUT1± VOD (mVpp) OUT0± 和 OUT1± DEM (dB) OUT0± 和 OUT1± 上建议的
电路板布线(2)
H 410 0 < 1 英寸
F 560 -1.0 1-2 英寸
R 635 -2.4 4-5 英寸
L 810 -6.1 8-10 英寸
(1) 有关 LMH12x9 引脚映射的详细信息，请参阅引脚配置和功能。
(2) 11.88Gbps 时建议的电路板布线。
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