ZHCSTT1C November   2023  – October 2024 LMK3H0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 接口规范
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 输出格式配置
    2. 6.2 差分电压测量术语
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件块级描述
      2. 7.3.2 器件配置控制
      3. 7.3.3 OTP 模式
      4. 7.3.4 I2C 模式
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 失效防护输入
      2. 7.4.2 分数输出分频器
        1. 7.4.2.1 FOD 运行
        2. 7.4.2.2 边缘组合器
        3. 7.4.2.3 数字状态机
        4. 7.4.2.4 展频时钟
        5. 7.4.2.5 整数边界杂散
      3. 7.4.3 输出行为
        1. 7.4.3.1 输出格式选择
          1. 7.4.3.1.1 输出格式类型
            1. 7.4.3.1.1.1 LP-HCSL 端接
        2. 7.4.3.2 输出压摆率控制
        3. 7.4.3.3 REF_CTRL 运行
      4. 7.4.4 输出使能
        1. 7.4.4.1 输出使能控制
        2. 7.4.4.2 输出使能极性
        3. 7.4.4.3 独立输出使能
        4. 7.4.4.4 输出禁用行为
      5. 7.4.5 器件默认设置
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行接口
      2. 7.5.2 一次性编程序列
  9. 器件寄存器
    1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1  R0 寄存器(地址 = 0x0)[复位 = 0x0861/0x0863]
      2. 8.1.2  R1 寄存器(地址 = 0x1)[复位 = 0x5599]
      3. 8.1.3  R2 寄存器(地址 = 0x2)[复位 = 0xC28F]
      4. 8.1.4  R3 寄存器(地址 = 0x3)[复位 = 0x1801]
      5. 8.1.5  R4 寄存器(地址 = 0x4)[复位 = 0x0000]
      6. 8.1.6  R5 寄存器(地址 = 0x5)[复位 = 0x0000]
      7. 8.1.7  R6 寄存器(地址 = 0x6)[复位 = 0x2AA0]
      8. 8.1.8  R7 寄存器(地址 = 0x7)[复位 = 0x6503]
      9. 8.1.9  R8 寄存器(地址 = 0x8)[复位 = 0xC28F]
      10. 8.1.10 R9 寄存器(地址 = 0x9)[复位 = 0x3166]
      11. 8.1.11 R10 寄存器(地址 = 0xA)[复位 = 0x0010]
      12. 8.1.12 R11 寄存器(地址 = 0xB)[复位 = 0x0000]
      13. 8.1.13 R12 寄存器(地址 = 0xC)[复位 = 0x6800]
      14. 8.1.14 R146 寄存器(地址 = 0x92)[复位 = 0x0000]
      15. 8.1.15 R147 寄存器(地址 = 0x93)[复位 = 0x0000]
      16. 8.1.16 R148 寄存器(地址 = 0x94)[复位 = 0x0000]
      17. 8.1.17 R238 寄存器(地址 = 0xEE)[复位 = 0x0000]
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 应用方框图示例
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 详细设计过程
      4. 9.2.4 示例:更改输出频率
      5. 9.2.5 串扰
      6. 9.2.6 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 上电时序
      2. 9.3.2 去耦电源输入
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RER|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

I2C 串行接口

LMK3H0102 上的 I2C 端口用作外围器件,支持 100kHz 标准模式和 400kHz 快速模式运行。快速模式对控制信号提出了干扰容限要求。因此,输入接收器会忽略持续时间小于 50ns 的脉冲。I2C 接口规范 中提供了 I2C 时序要求。图 7-9 展示了时序图。

LMK3H0102 I2C 时序图图 7-9 I2C 时序图

可以通过作为 I2C 数据包的一部分传输的 7 位外设地址来访问 LMK3H0102。只有具有匹配外设地址的器件才会响应后续的 I2C 命令。在 I2C 模式下,LMK3H0102 允许最多四个独特的外围器件根据 FMT_ADDR 的引脚搭接(连接到 VDD、GND、SDA 或 SCL)占用 I2C 总线。默认情况下,器件外设地址为 0b11010xx(两个 LSB 由 FMT_ADDR 引脚确定)。通过 I2C 可以配置完整地址。

在通过 I2C 接口传输数据期间,对针对传输的每个数据位生成一个时钟脉冲。在时钟的高电平期间,SDA 线上的数据必须保持稳定。数据线的高电平或低电平状态只能在 SCL 线上的时钟信号为低电平时发生变化。启动数据传输条件的特征是当 SCL 为高电平时 SDA 线上发生从高电平到低电平的转换。停止数据传输条件的特征是当 SCL 为高电平时 SDA 线上发生从低电平到高电平的转换。启动和停止条件始终由控制器启动。SDA 线上每个字节的长度都必须为八位。每个字节后面必须跟有一个响应位,并且字节首先发送 MSB。LMK3H0102 具有一个 8 位寄存器地址,后跟一个 16 位数据字。

响应位 (A) 或否定响应位 (A’) 是附加到任何 8 位数据字节的第 9 位,始终由接收器生成,用于向发送器通知已收到该字节(当 A = 0 时)或未收到该字节(当 A' = 0 时)。A = 0 是通过在第 9 个时钟脉冲期间将 SDA 线拉至低电平来实现的,A' = 0 是通过在第 9 个时钟脉冲期间将 SDA 线保持在高电平来实现的。

I2C 控制器通过将启动条件置为有效来启动数据传输,这会启动连接到串行总线的所有外围器件的响应。根据控制器通过 SDA 线发送的 8 位地址字节(由 7 位外设地址(MSB 在前)和一个 R/W' 位组成),地址与传输地址相对应的器件通过发送响应位进行响应。当选定的器件等待与控制器进行数据传输时,总线上的所有其他器件保持空闲。

数据传输发生后,停止条件建立。在写入模式下,控制器在来自外设的最后一个数据字节的响应位之后的第 10 个时钟脉冲期间将停止条件置为有效以结束数据传输。在读模式下,控制器从外设接收最后一个数据字节,但在第 9 个时钟脉冲期间不会将 SDA 拉至低电平。这称为否定响应位。通过接收否定响应位,外设知道数据传输已完成并进入空闲模式。然后,控制器在第 10 个时钟脉冲之前的低电平周期内将数据线设为低电平,并在第 10 个时钟脉冲期间将数据线设为高电平以将停止条件置为有效。图 7-10图 7-11 展示了使用 LMK3H0102 分别进行块写入和块读取的序列。

LMK3H0102 一般块写入序列图 7-10 一般块写入序列
LMK3H0102 一般块读取序列图 7-11 一般块读取序列