ZHCSGL8E March 2006 – December 2015 OPA2333 , OPA333
PRODUCTION DATA.
OPAx333系列是具有零漂移、低功耗、轨至轨输入和输出的运算放大器。这些器件的工作电压范围为 1.8V 至 5.5V,具有单位增益稳定特性,并且适用于各种通用 应用。零漂移架构提供超低失调电压和接近于零的失调电压漂移。
OPA333 和 OPA2333 具有单位增益稳定特性,并且不会出现意外输出相位反转。这些器件采用专有的自动校准技术,可提供低失调电压并且随时间推移和温度变化实现极低的漂移。要获得最低的失调电压和精密性能,需要优化电路布局和机械条件。避免在因连接异种导体形成的热电偶结中产生热电(塞贝克)效应的温度梯度。通过确保两个输入端子上的电势相等,消除这些热产生的电势。其他布局和设计注意事项包括:
遵循这些准则可降低在不同温度下产生结的可能性,这些结可能导致 0.1μV/°C 或更高的热电电压,具体取决于所使用的材料。
OPA333 和 OPA2333 运算放大器的工作电源电压范围为 1.8V 至 5.5V(±0.9V 至 ±2.75V)。典型特性 部分介绍了随电源电压或温度的变化而变化的参数。
CAUTION
高于 +7V(绝对最大值)的电源电压会对器件造成永久性损坏。
OPA333 和 OPA2333 输入共模电压范围在电源轨基础上向外扩展了 0.1V。OPA333 专为支持全范围而设计,而且没有易出问题的转换区域,这往往是某些其他轨至轨放大器的通病。
通常,输入偏置电流约为 70pA;但是,超出电源电压的输入电压可能导致过电流流入或流出输入引脚。如果输入电流不超过 10mA,则系统可以承受超过电源电压的瞬时电压。可通过输入电阻器轻松实现此限制,如Figure 18 中所示。
OPA333 和 OPA2333 运算放大器将自动校准技术与信号路径中的时间连续
350kHz 运算放大器结合使用。该放大器每 8μs 使用专有技术进行一次零点校正。启动后,放大器需要约 100μs 来实现额定 VOS 精度。此设计没有混叠或闪烁噪声。
有些 应用 要求输出电压摆幅的范围介于 0V 和正满标量程电压(如 2.5V)之间,而且需要出色的精度。对于大多数单电源运算放大器来说,如果输出信号接近 0V(接近单电源运算放大器的输出摆幅下限),就会出现问题。出色的单电源运算放大器可能摆动到非常接近于单电源接地,但不会达到接地水平。在单电源运行的情况下,OPA333 和 OPA2333 的输出可能摆动到接地或稍微低于接地。通过使用另一个电阻器和另一个比运算放大器的负电压更大负电源,可以实现该摆幅。可以在输出和另一个负电源之间连接一个下拉电阻器,以将输出下拉至低于输出可以达到的值,如Figure 19 中所示。
借助前述技术,OPA333 和 OPA2333 的输出级允许输出电压被拉低至负电源轨或稍微低于负电源轨。该技术仅适用于某些类型的输出级。OPA333 和 OPA2333 便非常适合实施该技术;建议的电阻器值约为 20kΩ。
NOTE
此配置会使电流的消耗增加数百微安。
精度在电压降至 0V 甚至低至 –2mV 时非常出色。低于–2mV 即会出现限制和非线性,但在输出再次驱动到 –2mV 以上之后便会恢复出色的精度。降低下拉电阻器的电阻可以使运算放大器摆动到甚至低于负电源轨的水平。可以使用低至 10kΩ 的电阻在低至 –10mV 时实现出色的精度。
OPA2333 采用 DFN-8 封装(也称为 SON)。DFN 是一种仅在封装底部两侧有引线触点的 QFN 封装。这个无引线封装最大限度增加了电路板空间,并通过外露焊盘来增强散热和电气特性。
DFN 封装物理尺寸小,具有更小的布线面积、更高的散热性能以及更低的电气寄生。此外,无外部引线也消除了引线弯曲问题。
DFN 封装可使用标准 PCB 组装技巧轻松安装。请参阅应用报告 SLUA271《QFN/SON PCB 连接》和 SCBA017《方形扁平无引脚逻辑封装》,两者均可从 www.ti.com 下载。
NOTE
应将封装底部的外露引线框芯片垫连接至 V– 或使其保持未连接状态。
OPAx333 器件具有单功能模式。只要电源电压介于 1.8V (±0.9V) 和 5.5V (±2.75V) 之间,该器件就处于通电状态。