ZHCSOR6C March   1999  – February 2023 OPA2277 , OPA277 , OPA4277

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息:OPA277
    5. 6.5 热性能信息:OPA2277
    6. 6.6 热性能信息:OPA4277
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 失调电压调整
      3. 7.3.3 输入保护
      4. 7.3.4 输入偏置电流消除
      5. 7.3.5 EMI 抑制比 (EMIRR)
        1. 7.3.5.1 EMIRR IN+ 测试配置
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 二阶低通滤波器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 称重传感器放大器
      3. 8.2.3 具有二极管冷端补偿的热电偶低失调电压、低温漂环路测量
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 DRM 封装(8 引脚 VSON)
      2. 8.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件(免费下载)
        3. 9.1.1.3 DIP-Adapter-EVM
        4. 9.1.1.4 DIYAMP-EVM
        5. 9.1.1.5 TI 参考设计
        6. 9.1.1.6 滤波器设计工具
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (April 2015)to RevisionC (February 2023)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 更改了应用 要点以包含链接Go
  • 删除了有关单通道、双通道和四通道版本相同规格的文本Go
  • 将失调电压修整引脚类型从“输入”更改为“—”Go
  • OPA2277 引脚功能 表中的“DFN”更改为“DRM (VSON)”Go
  • 绝对最大额定值 中添加了针对输入引脚上 10mA 电流限制的表注Go
  • 绝对最大额定值 中删除了工作温度Go
  • 绝对最大额定值 中删除了引线温度Go
  • 更改了 OPA2277 和 OPA4277 SOIC 封装的热性能信息Go
  • 电气特性 标题添加了测试条件Go
  • 更改了电气特性 的格式以提高可读性Go
  • 电气特性 中的输入失调电压随时间变化改为长期温漂Go
  • 将输入偏置电流测试条件更改为单独的过热规格Go
  • 删除了开环增益 参数中的冗余行Go
  • 将 CLOAD 更改为 CL 以保持一致性Go
  • 更改了图 6-14 输入偏置电流变化与共模电压间的关系,以更正注释中的拼写错误Go
  • 将“DFN 封装”更改为“DRM 封装(8 引脚 VSON)”Go
  • 将“DFN 封装”更改为“DRM 封装”并添加了“8 引脚 VSON”Go
  • 更改了开发支持 部分以显示更新后的链接和资源Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (April 2005)to RevisionB (April 2015)

  • 添加了 ESD 等级 表、特性说明 部分、器件功能模式应用和实施 部分、电源相关建议 部分、布局 部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分Go