ZHCSK70L July   2002  – August 2019 SN74LVC1G18

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
    2. 5.1 Logic Diagram (Positive Logic)
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics, –40 to 85°C
    7. 6.7 Switching Characteristics, –40 to 125°C
    8. 6.8 Operating Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Balanced CMOS 3-State Outputs
      2. 8.3.2 Partial Power Down (Ioff)
      3. 8.3.3 Standard CMOS Inputs
      4. 8.3.4 Over-voltage Tolerant Inputs
      5. 8.3.5 Clamp Diode Structure
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Power Considerations
        2. 9.2.1.2 Input Considerations
        3. 9.2.1.3 Output Considerations
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|6
  • DSF|6
  • YZP|6
  • DCK|6
  • DRY|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

此同相多路信号分离器专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计。

SN74LVC1G18 器件是一款具有三态输出的 2 选 1 同相多路信号分离器。此器件在输入端 A 上缓冲数据，然后根据选定输入端的状态是低还是高，将数据分别传递至输出端 Y0 或 Y1。

NanoFree™封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 电路会禁用输出，从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
SN74LVC1G18DBVR SOT-23 (6) 2.90mm x 2.80mm
SN74LVC1G18DCKR SC70 (6) 2.00mm × 1.10mm
SN74LVC1G18DRYR SON (6) 1.45mm x 1.00mm
SN74LVC1G18DSFR SON (6) 1.00mm × 1.00mm
SN74LVC1G18YZPR DSBGA (6) 1.39mm × 0.89mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
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