ZHCSMF8N December   2003  – June 2024 SN74LVC1T45

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性 (VCCA = 1.8V ± 0.15V)
    7. 5.7  开关特性 (VCCA = 2.5V ± 0.2V)
    8. 5.8  开关特性（VCCA = 3.3V ± 0.3V）
    9. 5.9  开关特性 (VCCA = 5V ±0.5V)
    10. 5.10 工作特性
    11. 5.11 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.65V 至 5.5V 的整个电源电压范围内运行
      2. 7.3.2 支持高速转换
      3. 7.3.3 Ioff 支持局部省电模式运行
      4. 7.3.4 平衡型高驱动 CMOS 推挽式输出
      5. 7.3.5 无干扰电源时序
      6. 7.3.6 Vcc 隔离
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 单向逻辑电平转换应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 双向逻辑电平转换应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 启用时间
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3.     42
    4. 8.3 电源相关建议
    5. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)SN74LVC1T45单位
DBV
(SOT-23)		DCK
(SC70)		DPK
(USON)		DRL
(SOT)		YZP
(DSBGA)
6 引脚
RθJA结至环境热阻215.1210.9278.3223.7131.0°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻136.5139.2133.488.71.3°C/W
RθJB结至电路板热阻96.672174.158.422.6°C/W
ψJT结至顶部特征参数71.554.923.45.95.2°C/W
ψJB结至电路板特征参数96.371.7173.558.122.6°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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