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电压转换器和电平转换器
方向控制型电压转换器

SN74LVC1T45

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具有可配置电压电平转换和三态输出的 Single-Bit 双电源总线收发器

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SN74LVC1T45

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family LVC Applications GPIO Bits (#) 1 High input voltage (min) (V) 1.08 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Data rate (max) (Mbps) 300 IOH (max) (mA) -32 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 4 Features Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family LVC Applications GPIO Bits (#) 1 High input voltage (min) (V) 1.08 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Data rate (max) (Mbps) 300 IOH (max) (mA) -32 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 4 Features Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DPK) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用米6体育平台手机版_好二三四 (TI) NanoFree™ 封装
  • 完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.65V 至 5.5V 的整个电源电压范围内运行
  • VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND)，则两个端口均处于高阻抗状态
  • DIR 输入电路以 VCCA 为基准
  • 低功耗，ICC 最大值为 4µA
  • 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持局部省电模式运行
  • 最大数据速率
    • 420Mbps（3.3V 至 5V 转换）
    • 210Mbps（转换至 3.3V）
    • 140Mbps（转换至 2.5V）
    • 75Mbps（转换至 1.8V）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用米6体育平台手机版_好二三四 (TI) NanoFree™ 封装
  • 完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.65V 至 5.5V 的整个电源电压范围内运行
  • VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND)，则两个端口均处于高阻抗状态
  • DIR 输入电路以 VCCA 为基准
  • 低功耗，ICC 最大值为 4µA
  • 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持局部省电模式运行
  • 最大数据速率
    • 420Mbps（3.3V 至 5V 转换）
    • 210Mbps（转换至 3.3V）
    • 140Mbps（转换至 2.5V）
    • 75Mbps（转换至 1.8V）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求

该一位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 可接受从 1.65V 至 5.5V 间的任一电源电压值。B 端口旨在跟踪 VCCB。VCCB 可接受从 1.65V 至 5.5V 间的任一电源电压值。这可实现 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点间的通用低压双向转换。

SN74LVC1T45 旨在实现两条数据总线间的异步通信。方向控制 (DIR) 输入的逻辑电平将会激活 B 端口或 A 端口输出。当 B 端口输出被激活时，此器件将数据从 A 总线发送到 B 总线，而当 A 端口输出被激活时，此器件将数据从 B 总线发送到 A 总线。A 端口和 B 端口上的输入电路一直处于激活状态并且必须施加一个逻辑高或低电平，从而防止过大的 ICC 和 ICCZ。

SN74LVC1T45 旨在实现通过 VCCA 对 DIR 输入供电。该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。VCC 隔离特性可确保任一 VCC 输入接地时，两个端口都处于高阻抗状态。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该一位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 可接受从 1.65V 至 5.5V 间的任一电源电压值。B 端口旨在跟踪 VCCB。VCCB 可接受从 1.65V 至 5.5V 间的任一电源电压值。这可实现 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点间的通用低压双向转换。

SN74LVC1T45 旨在实现两条数据总线间的异步通信。方向控制 (DIR) 输入的逻辑电平将会激活 B 端口或 A 端口输出。当 B 端口输出被激活时，此器件将数据从 A 总线发送到 B 总线，而当 A 端口输出被激活时，此器件将数据从 B 总线发送到 A 总线。A 端口和 B 端口上的输入电路一直处于激活状态并且必须施加一个逻辑高或低电平，从而防止过大的 ICC 和 ICCZ。

SN74LVC1T45 旨在实现通过 VCCA 对 DIR 输入供电。该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。VCC 隔离特性可确保任一 VCC 输入接地时，两个端口都处于高阻抗状态。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。
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应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
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评估板

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 适用于方向控制双向转换器件、支持 AVC 和 LVC 的通用 EVM

该通用 EVM 旨在支持 1、2、4 和 8 通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还以相同数量的通道支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是低电压转换器件，具有 12mA 的较低驱动强度。LVC 是 1.65 至 5.5V 的较高电压转换器件，具有 32mA 的较高驱动强度。

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英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

TMP126EVM — TMP126 用于高精度 SPI 温度传感器的评估模块

TMP126-Q1 是一款高精度 0.5°C 数字温度传感器，支持 -55°C 至 175°C 的环境温度范围。TMP126-Q1 具有 14 位（有符号）温度分辨率 (0.03125°C/LSB)，并且可在 1.62V 至 5.5V 的电源电压范围内工作。该器件具有出色的 PSR，能够在整个电源电压范围内保持精度。具有转换速率快、电源电流低和简单的三线 SPI 兼容接口等特性，适用于各种应用。

TMP126EVM 为用户提供了一种简单的 TMP126 入门方法。EVM（评估模块）和 GUI（图形用户界面）旨在为用户实现快速设置，用于评估和熟悉 TMP126 (...)

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仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74LVC1T45

SCEJ231.ZIP (94 KB) - HSpice Model
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SN74LVC1T45 IBIS Model (Rev. C)

SCEM401C.ZIP (99 KB) - IBIS Model
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SN74LVC1T45 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SCEM545A.TSC (23812 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

SN74LVC1T45 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SCEM546A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
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参考设计

TIDA-060025 — 为激光雷达和飞行时间 (ToF) 应用充分提升跨阻抗带宽的参考设计

此设计展示的高速光学前端通过采用光纤传输介质的飞行时间 (ToF) 距离测量电路实现，该电路适用于任何类型的 ToF 测量，例如在自由空间中进行测量。此设计采用行业领先的 2.5V 输出线性跨阻抗前端，具有 10kΩ 增益和超过 200MHz 的带宽，可实现高精度测量。在短时间模式下的 TDC7201 转换器将接收到的信号进行数字化转换，将设备的测量精度从 12ns 提高到 250ps，由此强化了设备的高精度特点。测量由 LaunchPad™ 开发套件中的 MSP430 微控制器控制，便于轻松实现即插即用兼容性。总体来说，与需要高速 ADC 和 FPGA (...)
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参考设计

TIDC-CC3200MODLAUNCHXL — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 模块 LaunchPad

CC3200MODLAUNCHXL 是一个承载 CC3200MOD 的低成本评估平台。SimpleLink™ CC3200MOD 是一种无线微控制器 (MCU) 模块，集成了基于 ARM® Cortex™-M4 的 MCU，可让客户使用单个器件开发整个应用。该模块 LaunchPad 还具有可编程用户按钮、用于定制应用的 RGB LED、温度传感器和加速计传感器以及用于调试的板载仿真功能。LaunchPad 可堆叠接头接口演示了在与现有 BoosterPack 附加电路板上的其他外设（如图形显示器、音频编解码器、天线选择、环境感测等）连接时如何扩展 CC3200MOD 的功能。
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参考设计

TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM® Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。
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TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00725 — 高带宽光学前端参考设计

此参考设计可实现并测量完整的 120MHz 高带宽光学前端；这种前端由高速跨阻放大器、全差动放大器和高速 14 位 160MSPS ADC（具有 JESD204B 接口）组成。设计中提供了相应的硬件和软件，用于评估该系统对于随附激光驱动器和二极管产生的高速光脉冲的响应性能，适合具有光时域反射 (OTDR) 的应用。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
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SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
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USON (DPK) 6 Ultra Librarian
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