ZHCSQV1C March   2020  – December 2022 TCAN1463-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 说明（续）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  ESD Ratings - IEC Specifications
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  Thermal Information
    6. 7.6  Power Dissipation Ratings
    7. 7.7  Power Supply Characteristics
    8. 7.8  Electrical Characteristics
    9. 7.9  Timing Requirements
    10. 7.10 Switching Characteristics
    11. 7.11 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
      1. 9.1.1 Signal Improvement
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Supply Pins
        1. 9.3.1.1 VSUP Pin
        2. 9.3.1.2 VCC Pin
        3. 9.3.1.3 VIO Pin
      2. 9.3.2 Digital Inputs and Outputs
        1. 9.3.2.1 TXD Pin
        2. 9.3.2.2 RXD Pin
        3. 9.3.2.3 nFAULT Pin
        4. 9.3.2.4 EN Pin
        5. 9.3.2.5 nSTB Pin
        6. 9.3.2.6 INH_MASK Pin
      3. 9.3.3 GND
      4. 9.3.4 INH Pin
      5. 9.3.5 WAKE Pin
      6. 9.3.6 CAN Bus Pins
      7. 9.3.7 Faults
        1. 9.3.7.1 Internal and External Fault Indicators
          1. 9.3.7.1.1 Power-Up (PWRON Flag)
          2. 9.3.7.1.2 Wake-Up Request (WAKERQ Flag)
          3. 9.3.7.1.3 Undervoltage Faults
            1. 9.3.7.1.3.1 Undervoltage on VSUP
            2. 9.3.7.1.3.2 Undervoltage on VCC
            3. 9.3.7.1.3.3 Undervoltage on VIO
          4. 9.3.7.1.4 CAN Bus Fault (CBF Flag)
          5. 9.3.7.1.5 TXD Clamped Low (TXDCLP Flag)
          6. 9.3.7.1.6 TXD Dominant State Timeout (TXDDTO Flag)
          7. 9.3.7.1.7 TXD Shorted to RXD Fault (TXDRXD Flag)
          8. 9.3.7.1.8 CAN Bus Dominant Fault (CANDOM Flag)
      8. 9.3.8 Local Faults
        1. 9.3.8.1 TXD Clamped Low (TXDCLP)
        2. 9.3.8.2 TXD Dominant Timeout (TXD DTO)
        3. 9.3.8.3 Thermal Shutdown (TSD)
        4. 9.3.8.4 Undervoltage Lockout (UVLO)
        5. 9.3.8.5 Unpowered Devices
        6. 9.3.8.6 Floating Terminals
        7. 9.3.8.7 CAN Bus Short-Circuit Current Limiting
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Operating Mode Description
        1. 9.4.1.1 Normal Mode
        2. 9.4.1.2 Silent Mode
        3. 9.4.1.3 Standby Mode
        4. 9.4.1.4 Go-To-Sleep Mode
        5. 9.4.1.5 Sleep Mode
          1. 9.4.1.5.1 Remote Wake Request via Wake-Up Pattern (WUP)
          2. 9.4.1.5.2 Local Wake-Up (LWU) via WAKE Input Terminal
      2. 9.4.2 CAN Transceiver
        1. 9.4.2.1 CAN Transceiver Operation
          1. 9.4.2.1.1 CAN Transceiver Modes
            1. 9.4.2.1.1.1 CAN Off Mode
            2. 9.4.2.1.1.2 CAN Autonomous: Inactive and Active
            3. 9.4.2.1.1.3 CAN Active
          2. 9.4.2.1.2 Driver and Receiver Function Tables
          3. 9.4.2.1.3 CAN Bus States
  10. 10Application Information Disclaimer
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Typical Application
      2. 10.1.2 Design Requirements
        1. 10.1.2.1 Bus Loading, Length and Number of Nodes
      3. 10.1.3 Detailed Design Procedure
        1. 10.1.3.1 CAN Termination
      4. 10.1.4 Application Curves
      5. 10.1.5 Power Supply Recommendations
      6. 10.1.6 Layout
        1. 10.1.6.1 Layout Guidelines
        2. 10.1.6.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TCAN1463-Q1 是一款高速控制器局域网 (CAN) 收发器，满足 ISO 11898-2:2016 高速 CAN 规范的物理层要求和 CiA 601-4 SIC 规范。该器件支持高达 8 兆位每秒 (Mbps) 的传统 CAN 和 CAN FD（灵活数据速率）数据速率。

TCAN1463-Q1 可减少显性到隐性边沿的信号振铃，并能在复杂的网络拓扑中实现更高的吞吐量。借助 SIC，应用能够在具有多个未端接存根的大型网络中以 2Mbps、5Mbps 或更高的速率运行，从而发挥 CAN FD 的真正优势。当不使用 INH_MASK 功能（INH_MASK 引脚悬空或连接到 GND）时，该器件与传统 CAN FD 收发器（例如 TCAN1043A-Q1 或 TCAN1043-Q1）的引脚兼容。

封装信息
器件型号封装1封装尺寸（标称值）
TCAN1463-Q1SOT (DYY)4.20mm x 2.00mm
SOIC (D)8.65mm x 3.90mm
VSON (DMT)4.50mm x 3.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。
简化原理图
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