ZHCSJZ4B July   2019  – October 2021 THVD2410 , THVD2450

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  ESD 等级 [IEC]
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  热性能信息
    6. 6.6  功率损耗
    7. 6.7  电气特性
    8. 6.8  开关特性：THVD2410
    9. 6.9  开关特性：THVD2450
    10. 6.10 典型特性
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 ±70V 故障保护
      2. 8.3.2 集成 IEC ESD 和 EFT 保护
      3. 8.3.3 驱动器过压和过流保护
      4. 8.3.4 增强型接收器抗噪性能
      5. 8.3.5 接收器失效防护状态运行
      6. 8.3.6 低功耗关断模式
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 数据速率和总线长度
        2. 9.2.1.2 桩线长度
        3. 9.2.1.3 总线负载
        4. 9.2.1.4 瞬态保护
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
      1.      机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息

热指标(1)THVD2410
THVD2450		THVD2410
THVD2450		THVD2410
THVD2450		单位
D
(SOIC)		DGK
(VSSOP)		DRB
(VSON)
8 引脚8 引脚8 引脚
RθJA结至环境热阻115.9164.047.6°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻53.149.549.4°C/W
RθJB结至电路板热阻60.185.520.3°C/W
ψJT结至顶部特征参数10.15.10.9°C/W
ψJB结至电路板特征参数59.283.720.2°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用5.6°C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
千亿体育app官网登录(中国)官方网站IOS/安卓通用版/手机APP | 米乐app下载官网（中国）|ios|Android/通用版APP最新版 | 米乐|米乐·M6（中国大陆）官方网站 | 千亿体育登陆地址 | 华体会体育（中国）HTH·官方网站 | 千赢qy国际_全站最新版千赢qy国际V6.2.14安卓/IOS下载 | 18新利网v1.2.5|中国官方网站 | bob电竞真人（中国官网）安卓/ios苹果/电脑版【1.97.95版下载】 | 千亿体育app官方下载(中国)官方网站IOS/安卓/手机APP下载安装 |