ZHCS044C march   2011  – april 2023 TLV3011-Q1 , TLV3011B-Q1 , TLV3012-Q1 , TLV3012B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    2. 6.2  绝对最大额定值 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
    3. 6.3  ESD 等级
    4. 6.4  热性能信息 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    5. 6.5  热性能信息 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
    6. 6.6  建议运行条件
    7. 6.7  电气特性 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    8. 6.8  开关特性 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    9. 6.9  电气特性 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
    10. 6.10 开关特性 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
  7. 7 典型特性 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
  8. 8 典型特性 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 开漏输出（TLV3011-Q1 和 TLV3011B-Q1）
      2. 9.4.2 推挽输出（TLV3012-Q1 和 TLV3012B-Q1）
      3. 9.4.3 电压基准
      4. 9.4.4 TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1 失效防护输入
      5. 9.4.5 TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1 上电复位
  10. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 外部迟滞
      2. 10.1.2 TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1 迟滞
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 欠压检测
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计过程
        3. 10.2.1.3 应用曲线
    3. 10.3 系统示例
      1. 10.3.1 上电复位
      2. 10.3.2 张弛振荡器
    4. 10.4 电源相关建议
    5. 10.5 布局
      1. 10.5.1 布局指南
      2. 10.5.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.5.1 布局指南

为了尽可能降低电源噪声，电源应通过 0.1μF 陶瓷电容器进行电容去耦。比较器对输入噪声很敏感，正确接地（使用接地层）、电源旁路和高阻抗节点保护等预防措施可更大限度地降低噪声的影响并有助于确保指定的性能。
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