ZHCS044C march   2011  – april 2023 TLV3011-Q1 , TLV3011B-Q1 , TLV3012-Q1 , TLV3012B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    2. 6.2  绝对最大额定值 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
    3. 6.3  ESD 等级
    4. 6.4  热性能信息 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    5. 6.5  热性能信息 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
    6. 6.6  建议运行条件
    7. 6.7  电气特性 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    8. 6.8  开关特性 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    9. 6.9  电气特性 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
    10. 6.10 开关特性 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
  7. 7 典型特性 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
  8. 8 典型特性 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 开漏输出（TLV3011-Q1 和 TLV3011B-Q1）
      2. 9.4.2 推挽输出（TLV3012-Q1 和 TLV3012B-Q1）
      3. 9.4.3 电压基准
      4. 9.4.4 TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1 失效防护输入
      5. 9.4.5 TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1 上电复位
  10. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 外部迟滞
      2. 10.1.2 TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1 迟滞
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 欠压检测
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计过程
        3. 10.2.1.3 应用曲线
    3. 10.3 系统示例
      1. 10.3.1 上电复位
      2. 10.3.2 张弛振荡器
    4. 10.4 电源相关建议
    5. 10.5 布局
      1. 10.5.1 布局指南
      2. 10.5.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.2 支持资源

TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。

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