ZHCSP52C february   2004  – april 2023 TLV3011 , TLV3011B , TLV3012 , TLV3012B

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值 - TLV3011 和 TLV3012
    2. 6.2  绝对最大额定值 - TLV3011B 和 TLV3012B
    3. 6.3  ESD 等级
    4. 6.4  热性能信息 - TLV3011 和 TLV3012
    5. 6.5  热性能信息 - TLV3011B 和 TLV3012B
    6. 6.6  建议运行条件
    7. 6.7  电气特性 - TLV3011 和 TLV3012
    8. 6.8  开关特性 - TLV3011 和 TLV3012
    9. 6.9  电气特性 - TLV3011B 和 TLV3012B
    10. 6.10 开关特性 - TLV3011B 和 TLV3012B
  7. 7 典型特性 - TLV3011 和 TLV3012
  8. 8 典型特性 - TLV3011B 和 TLV3012B
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 开漏输出（TLV3011 和 TLV3011B）
      2. 9.4.2 推挽输出（TLV3012 和 TLV3012B）
      3. 9.4.3 电压基准
      4. 9.4.4 TLV3011B 和 TLV3012B 失效防护输入
      5. 9.4.5 TLV3011B 和 TLV3012B 上电复位
  10. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 外部迟滞
      2. 10.1.2 TLV3011B 和 TLV3012B 迟滞
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 欠压检测
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计过程
        3. 10.2.1.3 应用曲线
    3. 10.3 系统示例
      1. 10.3.1 上电复位
      2. 10.3.2 张弛振荡器
    4. 10.4 电源相关建议
    5. 10.5 布局
      1. 10.5.1 布局指南
      2. 10.5.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息 - TLV3011 和 TLV3012

热指标(1)TLV3011、TLV3012单位
DCK
(SC-70)		DBV
(SOT-23)
6 引脚6 引脚

RθJA

结至环境热阻

179.4

191.6

°C/W

RθJC(top)

结至外壳（顶部）热阻

141.3

123.9

°C/W

RθJB

结至电路板热阻

71.2

38.7

°C/W

ψJT

结至顶部特征参数

53.6

21.2

°C/W

ψJB

结至电路板特征参数

71.0

38.2

°C/W

RθJC(bot)

结至外壳（底部）热阻

-

-

°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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