ZHCSUB3 May   2024 TLV770

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 压降电压
      2. 6.3.2 有源放电
      3. 6.3.3 砖墙式电流限制
      4. 6.3.4 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 应用
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

TLV770 DQN 封装,1mm × 1mm,4 引脚 X2SON(顶视图)图 4-1 DQN 封装,1mm × 1mm,4 引脚 X2SON(顶视图)
TLV770 DBV 封装,5 引脚 SOT-23(顶视图)图 4-2 DBV 封装,5 引脚 SOT-23(顶视图)
表 4-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
名称X2SONSOT-23
EN33I使能输入。该引脚上的低电压 (< VEN(LOW)) 将关闭稳压器并将输出引脚放电至 GND。该引脚上的高电压 (> VEN(HI)) 会启用稳压器输出。
GND22G公共地。
IN41I输入电压电源。为获得出色的瞬态响应并尽可能减小输入阻抗,请在 IN 到接地端之间使用标称值或更大的电容器;请参阅节 5.3。将输入电容器放置在尽可能靠近器件的 IN 引脚和 GND 引脚的位置上。
N/C4无内部电气连接。连接至 GND 以提高热性能。
OUT15O经稳压调节的输出电压。从 OUT 到接地端需要一个低等效串联电阻 (ESR) 电容器以确保稳定性。为获得出色的瞬态响应,请使用节 5.3 中列出的标称推荐值或更大的电容器。将输出电容器放置在尽可能靠近器件的 OUT 引脚和 GND 引脚的位置上。当稳压器处于关断模式 (VEN< VEN(LOW)) 时,内部下拉电阻可防止 VOUT 上残留电荷。
散热焊盘5X2SON 封装的散热焊盘。将此焊盘连接到 GND 或保持悬空。
请勿连接到 GND 以外的任何电位。将散热焊盘连接到大面积接地平面,以获得出色的热性能。
I = 输入,O = 输出,I/O = 输入或输出,G = 地。